中国半导体设备感谢日本禁令。虽然不轻松。

日本将于 8 月 1 日开始停止向中国供应先进的封装设备。这是第三轮了。

第一轮（2023 年 7 月）：日本将对 23 种先进的半导体制造设备实施出口管制，这些设备包括清洗、沉积、热处理、光刻、蚀刻以及检测设备等。这些设备的重点用途是生产 14 纳米及以下制程的逻辑芯片。

第二轮筛选（2025 年）：进一步收紧并扩大管控范围，加强对光致抗蚀剂、相关材料以及各类补充品的管控。

第三轮调整（于 2026 年 5 月宣布，生效日期为 8 月 1 日）：2026 年 5 月 29 日，日本经济贸易产业省修订了《外汇与对外贸易法》的相关清单。此次调整中，首次将用于先进封装技术（如芯片片级封装、3D 堆叠封装、CoWoS 封装、TSV 封装）的整套后端封装和测试设备纳入了出口管制清单中。

新增加的重点控制项目共有约 20 种，其主要涉及后端封装和测试领域。这些项目包括：高端芯片封装机、超薄晶圆切割机、激光切割/隐藏式切割机（如 DISCO 系列设备）、硅通孔加工设备、凸点制造/微凸点电镀设备、高精度芯片分类机、混合式封装机、柔性封装设备，以及相关的高端测试设备。

根据新的规定，所有向中国出口此类设备的新订单都需要获得单独的出口许可证，审批周期约为 3 到 6 个月。对于先进工艺设备的申请，审批失败的比例接近 80%。在 8 月 1 日之前签订的订单，在履行方面将有一段一个月的过渡期。过渡期结束后，新的设备采购以及原制造商的维护服务将完全停止。

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