台积电创办人张忠谋，受访时再度语出惊人：“我确实认为，我的国家——美国，仍是世界的希望，依旧是世人眼中的光辉典范！“他还表示：“自从我来到美国并在1962年入籍后，我始终是美国人，除此再无别的身份！“
 
张忠谋1931年出生于浙江宁波，1949年前往美国求学，1962年取得美国国籍。
 
2025年3月4日，台积电宣布在原有650亿美元计划上增加1000亿美元投资，使其当时规划的美国投资总额达到1650亿美元，包括新增三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。
 
到了2026年7月，台积电又宣布继续追加1000亿美元，计划建设更多采用2纳米及以下制程的逻辑芯片厂与先进封装厂，对美总投资由此升至2650亿美元。
 
2650亿美元是什么概念，不必绕太多弯子。它已经不是在海外单独建一两座工厂，而是在亚利桑那州搭建一套更完整的先进芯片制造体系。
 
台积电官方网站披露，现有规划包括六座逻辑晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，2026年新增计划还会继续扩大2纳米及更先进产能。
 
 
美国要的也不只是几条生产线，而是从晶圆制造、封装到研发配套逐步连成一片。张忠谋长期认同美国，这一点没有必要回避，但把台积电当前所有决策都归到他的个人身份上，同样过于省事。
 
他已在2018年退休，不再负责台积电日常经营，今天决定投资节奏的是公司管理层、董事会以及主要客户的订单需求。张忠谋的言论能够说明他的个人立场，却不能代替一家大型上市公司的完整商业判断。
 
台积电愿意投入巨资，一个直接原因是美国聚集了英伟达、苹果、AMD、博通和高通等主要客户。人工智能服务器、高性能计算和先进移动设备持续拉动高端芯片需求，把部分产能放到客户附近，可以获得政策支持，也能降低供应链过度集中带来的经营风险。
 
台积电2026年7月16日公布的第二季度数据显示，单季美元营收达到402亿美元，同比增长33.7%；净利润为7065.6亿新台币，同比增长77.4%，2纳米制程已经贡献3%的晶圆收入。
 
订单在增长，扩产自然不会只停留在纸面上。美国工厂的成本和人才难题依然存在，先进制程生产不是把设备搬进厂房便能自动运转，它依赖工程师经验、供应商密度、设备维护能力与长期磨合。
 
 
张忠谋过去也多次谈到，美国制造成本较高，半导体专业人才不够集中。可在美国重新组织芯片供应链已带有明显的产业政策色彩，企业计算的便不只是单片晶圆成本，还包括客户关系、市场准入、补贴条件和地缘风险。
 
台积电向美国投入更多资源，并不等于它已经停止在台湾省扩产。台积电2026年股东会资料写得很清楚，公司正在新竹和高雄推进多个阶段的2纳米晶圆厂，未来几年还会在台湾省多地增加先进制程和先进封装设施。
 
美国项目扩张很快，台湾省现有的工程师集群、供应链密度以及长期积累的制造经验，仍不是短时间内可以完整复制的。
 
真正需要留意的，不只是张忠谋如何描述自己的身份，而是美国正利用市场、资本、补贴和技术限制，把全球先进芯片产能向本土牵引。
 
个人表态容易成为热搜，产业迁移却是按工厂、设备和人才一步步推进的。对中国大陆而言，与其围着一句旧采访争论，不如把注意力放到先进制程、光刻设备、工业软件、材料和封装能力上。