盘中点评：

盘面呈现明显结构性分化，银行股走弱拖累指数，大盘维持微跌格局，整体系统性风险有限。双创板块迎来修复，CPO、PCB、AI 应用、半导体软硬赛道协同发力。创业板今日显著放量，科创板短期指标形成二次背离，修复需求逐步累积。

空头动能持续消耗，情绪与估值双重修复窗口临近。盘口可见增量资金进场抄底科技赛道，板块经历深度超跌，虽短期仍面临解套抛压，但反弹空间尚存。后续重点观察光模块能否持续走强，充当本轮成长反弹核心风向标。财经A股 今日看盘