存储芯片龙头聚辰半导体冲刺A+H上市，细分赛道优势凸显仍存发展短板。

聚辰半导体成立于2009年，总部坐落上海，是国内领先的无晶圆厂半导体设计企业，核心主营EEPROM非易失性存储芯片、DDR5 SPD芯片及摄像头马达驱动芯片等产品，目前已递交招股书推进港股双重主要上市，打造A+H双融资平台。公司深耕细分半导体赛道，核心产品市场竞争力突出，其中全球DDR5 SPD芯片市场份额超40%，EEPROM市场份额达14.8%，稳居全球行业前列。

公司核心管理层架构稳定，董事长陈作涛1970年11月出生于福建省邵武市，邵武一中毕业，拥有武汉大学本科、清华EMBA及美国博士学历，产业投资与企业管理经验丰富，2016年入主公司、2017年出任董事长，为企业核心掌舵人；

1992年，陈作涛以武汉大学优秀毕业生、学生党员的身份，毕业分到北京市建材局。1994年便成为他所在业务部的经理，1995年担任了建材集团下设二级公司金鼎分公司的总经理。经济专业学习背景的他看到了金鼎涂料更为广阔的市场潜力，他想带着好产品走到更远的地方去，1997年陈作涛选择离开了金鼎。2007年创办天壕集团。2009年创办聚辰半导体。

2021年，陈作涛与陈东升、雷军等15位武汉大学优秀校友企业家，曾共同捐资1500万元修缮抗战时期武汉大学西迁乐山办学旧址。

总经理张建臣深耕半导体行业多年，具备成熟的行业运营与市场管理能力，2018年入职助力公司业务规模化发展。股权结构方面，陈作涛及其一致行动人为第一大股东，上市前合计持股21.03%，股权结构相对稳定。

业绩层面公司整体保持稳步增长态势，2023至2025年营收分别为7.03亿元、10.28亿元、12.21亿元，归母净利润同步攀升至1.00亿元、2.90亿元、3.64亿元，盈利增速亮眼，2025年经营现金流净额达3.99亿元，资金运营能力稳健。不过2026年一季度业绩有所回落，营收2.80亿元，归母净利润3084万元，显现出半导体行业周期性波动带来的经营压力。

整体来看，聚辰半导体依托AI服务器产业红利，凭借DDR5 SPD核心产品构筑了坚实的市场壁垒，但业务高度依赖单一细分品类，营收结构较为集中。此次港股上市，将有效拓宽公司融资渠道，助力其加码汽车电子、工业级存储等新兴赛道，优化业务布局，对冲行业周期风险。