2027年份，DRAM和HBM售罄NAND除SK海力士和铠侠外已售罄苹果这是怎么了呢

2027年份的内存生产能力比预定时间更早售罄。买方担心无法确保足够数量，因此将这一事实保密。

内存短缺预计将持续到2027年。据业内人士称，制造商们已完成2027年全年生产能力分配的谈判，三家大型公司的DRAM和HBM生产能力比预定时间更早售罄。NAND闪存的供应虽不如DRAM紧张，但预计到2026年8月底生产能力将完全被预订。无论是否签订长期合同（LTA），所有购买者均配合制造商的预付款保证金模式。这将证实2027年将成为“内存最短缺的一年”的观点，但此后价格上涨预计将放缓。

据业内人士透露，仍有一些企业尚未意识到7月和8月是商品分配的关键时期。“太多人蜂拥而至，担心最终供应不足，因此无人公开此事”。此外，最近还收到制造商报告，称2027年的整体生产能力已被分配完毕。

AI浪潮逆转了内存芯片的供需平衡。近年来，内存芯片制造商相继与主要客户签订长期合同（LTA），签订3～5年的供应协议。这使得内存芯片脱离了传统标准产品的景气循环模式，进一步巩固了长期卖方市场的行业结构。

内存行业的多位权威人士指出，2027年将是内存短缺最严重的时期。2026年的生产能力不足加上持续到2027年的供应短缺，将进一步加剧。

据供应链人士称，与过去几年制造商优先销售HBM不同，预计2026年供应短缺将进一步恶化，因此各种云服务巨头（超大规模运营商）和品牌运营公司正通过各种手段争夺供应能力，甚至出现“恳求”供应的局面。为避免这种混乱的物资争夺战再次发生，大型制造商已提前确保未来的供应能力，结果2027年的供应能力几乎被大客户全部预订。

所谓产能分配的完成，不仅针对签订3～5年长期合同的大型LTA客户，还包括2026年获得产能分配但制造商（OEM）对签订长期合同持消极态度的中小型客户。本轮中，OEM将进行调整，并通知获得产能分配的客户。因此，2027年各OEM的产能分配几乎确定，需要支付预付款。

产能分配模式虽比2026年更有序，但许多企业仍未收到产能，或未收到足够产能。

据估计，制造商实际可供应的生产能力通常仅为最初目标的60～70%。由于总生产能力有限，制造商优先满足云服务提供商（CSP）和大型AI企业的需求，直接挤压传统消费终端行业。因此，手机和PC制造商在2027年可获得的DRAM分配量预计将大幅减少，与2026年相比。

威刚科技陈立白董事长最近强调，DRAM短缺显而易见，并确认三家大型公司的2027年生产能力已售罄。HBM和AI服务器相关应用预计将占DRAM生产能力的约70%。面向PC和手机的DRAM供应将相对有限。此外，企业级存储的强劲需求正在推高NAND闪存和硬盘市场的供应。

据行业评估，三家大型DRAM制造商的2027年生产能力已在首批需求中售罄。另一方面，对于NAND闪存内存，由于供应制造商增加，购买者可能仍有空间在2027年争取NAND闪存内存的分配和价格谈判。

三星电子、美光、闪迪已明确将其年度NAND生产能力全部售罄。铠侠和SK海力士预计到2026年8月底确定合同。时间差异取决于各制造商的内部订购时间表，但也可能更快售罄。

近年来，人们担忧2027年NAND闪存内存的供需平衡可能逆转。由于新产能投产和消费者需求低迷，预计2027年下半年供需平衡将缓解，价格上涨压力可能加大。然而，业内人士指出，需要密切关注制造商的生产能力扩张趋势，企业级固态硬盘（SSD）的需求预计2027年仍将保持强劲，供应短缺将持续到2028年，因此对产能扩张的评估不应过于乐观。

SK集团崔泰源会长日前表示，预计2027年AI半导体需求将比2026年增长60～100%，内存芯片价格也将持续上涨。内存整体需求预计增长50～60%，供需缺口可能进一步扩大。2027年将遭受史上最严重的供应短缺和供需失衡。

业内人士指出，目前的生产能力几乎完全售罄，那些尚未确定产能的企业可能在2027年陷入更严重的“无货可采”局面。另一方面，与2026年内存价格的急剧飙升不同，2027年主要生产能力将逐步分配，因此DRAM和NAND的最终价格可能要到实际出货期临近时才确定。

业内人士认为，内存价格的高位盘整今后也将常态化。由于确保供应的争夺战，价格急剧上涨的风险可能减轻，预计2027年内存价格上涨率将放缓，但对终端用户的供应紧张和成本压力短期内难以缓解。拥有产能分配权的内存制造商今后将继续对市场价格施加强劲上涨压力。