荣耀Magic9肯定也会安排上吧？看完荣耀Robot Phone一口气上了三颗自研芯片，我敢打赌Magic9绝对跑不了！
这次Robot Phone直接甩出三张王炸：射频增强芯片C1+、能效增强芯片E2，还有首次露脸的影像芯片H1！ 凭荣耀的技术底子、工程师规模和技术积累，它在芯片研发这块儿的优势本来就挺明显的。一旦开始专攻自研芯片，带来的成果绝对能把其他安卓友商甩出几条街。所以Robot Phone这三颗芯到底能整出什么活，我是真挺期待的。
既然8月发布的Robot Phone都上了，那9月登场的荣耀Magic9系列，这三颗自研芯片肯定也少不了！
