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美股科技牛还在,但已开启“硬转软”切换模式,A股亦是如此!资金开始转入AI应用板

美股科技牛还在,但已开启“硬转软”切换模式,A股亦是如此!资金开始转入AI应用板块,半导体板块行情可能真的要就此结束了。
今晚纳斯达克指数再次高开高走,日线三连阳,开启反转行情;一改七月下旬颓势,熟悉的味道又回来了,美股科技牛市还在,虽然盘前存储芯片龙头股(美光、闪迪、海力士)跌幅有点过大,但开盘后在软件与Ai应用(微软、亚马逊、谷歌)的一路冲高的走势下,不仅硬生生抗住了存储芯片个股的下跌、还领纳斯达克指数一路向上突破,截止目前纳指涨幅已经来到1.5%。
美股这才是真正的牛市格局啊!有一说一,这不是谁都有资格来比较的。
科技分支轮动领衔指数,一个分支倒下、另外的一个分支立马顶上,如此循环往复;也难怪别人能走出十年的大牛市行情!
幸运的是目前A股科技也开始有高低切换的迹象,高位的硬科技半导体芯片资金开始流入低位的软科技AI应用,就是不知道市场是否会让切换的资金如愿以偿。
接下来让A股软件、IT、AI应用等相关板块接替半导体板块与CPO板块,再走一波科技牛的延续。
但如果果真如此的话,那么半导体板块与CPO板块可能就会很难了,上半年涨势太过猛烈,如果没有资金支持,那么其惨烈程度可想而知。
我虽然没有能力断定,半导体是否还会有大行情;但涨幅已经如此之大了,还继续重仓持有的话,就跟赌徒没什么区别了!
个人建议还是以均衡布局、轻仓持有更为妥帖。
以上全部文字皆为个人观点,仅供参考,不做任何投资建议。
个人观点,无法影响市场走势,如有不喜之处,勿怪。