日本：8月1日起断供半导体设备。中国：谢谢，我们刚换完国产的。
2026年8月1日，日本最新半导体出口管制新规正式落地。此次新规将先进封装所需的高端固晶机、晶圆减薄机、激光隐切机等核心后道设备全部纳入对华出口逐案审批清单。审批严苛，通过率极低，基本等同于限制性断供。
美日试图通过封锁后道封测设备卡住我国芯片先进封装的换道超车路径。谁也没想到，这场看似精准的技术封锁最终变成了一场乌龙。不同于前道芯片制程的精密攻坚，如今全球半导体竞争。