2026中报预增｜半导体材料10大核心标的第1名 欧莱新材｜溅射靶材预增：1034%–1105%国产靶材替代龙头，覆盖全世代高端靶材，切入头部芯片供应链，业绩暴力反转。第2名 领先股份｜封装材料预增：894%先进封装引线框架核心企业，深度绑定存储芯片赛道，业绩拐点爆发。第3名 立昂微｜半导体硅片预增：166%国产硅片龙头，14nm以上高端工艺突破，重掺硅片出货量行业领先。第4名 江丰电子｜半导体靶材预增：90%–121%全球靶材龙头，出货量全球第一，进入台积电、中芯国际核心供应链。第5名 广钢气体｜电子大宗气体预增：87%–138%12寸晶圆厂刚需耗材，服务国内头部大厂，产能放量带动高增长。第6名 中船特气｜电子特气预增：95%光刻气、氟化钨国产替代核心，供货全球一线晶圆厂。第7名 鼎龙股份｜CMP抛光材料预增：64%–73%国内CMP抛光垫龙头，光刻胶、清洗液多点突破，国产替代加速。第8名 中晶科技｜单晶硅材料预增：55%–74%纯半导体材料标的，硅片细分市占率高，业务纯粹、弹性足。第9名 菲利华｜石英耗材预增：21%–39%芯片蚀刻、清洗必备核心耗材，通过国际大厂认证，刚需稳增长。第10名 华特气体｜光刻混合气预增：19%高端光刻气打破海外垄断，适配8–12寸先进制程，国产替代核心。板块总结AI算力+芯片国产化持续推进，半导体材料全线景气，上游耗材、气体、硅片、靶材企业集体中报预增，行业确定性极强。