中国半导体突破把国外龙头熬破产 看完节目彻底被青年科学家王荣堃圈粉！面对国外多年技术封锁、高端碳化硅材料禁运的困境，他扎根实验室日夜攻坚第三代半导体核心技术，顶着无数次实验失败反复打磨工艺。曾经垄断市场的海外巨头接连破产退场，我国率先攻克12英寸碳化硅衬底技术完成反超。以青春破卡脖子难题，这就是中国科研青年最热血的模样，科技自立自强未来可期。强国青年说