日本升级半导体管制，

第一轮是23年7月施行，卡住14nm及以下先进晶圆制造前道工序，如刻蚀、清洗、涂胶显影等；第二轮是25年11月实施，以卡住先进制程光刻材料为主。

第三轮是本月开始，大规模管制先进封装设备，瞄准Chiplet、2.5D/3D堆叠、TSV、HBM配套工艺。