【一汽-大众 ID.AURA T6 盲订：4nm 芯片支持端侧大模型，合资品牌"补课"智能座舱】
7 月 30 日，一汽-大众宣布 ID.AURA T6 开启盲订。该车型搭载采用 4nm 工艺的智能座舱芯片，算力约 20TOPS，可稳定支持端侧大模型部署。此外，新款 smart 精灵1 将于 8 月 6 日上市，全系升级 800V 平台支持 6C 快充，搭载 4nm 智能座舱芯片预装 Flyme Auto 车机系统，支持 AI 语音交互。同期还有多款 12 万级新车搭载 3nm 车规级芯片并内嵌 DeepSeek 大模型。合资品牌和传统车企正在加速"补课"智能化，缩小与造车新势力的座舱体验差距。【来自懂车帝车友圈】