芯片巨头将关闭日本工厂！










近日，瑞萨电子株式会社发布消息，决定逐步停止并关闭其半导体制造子公司瑞萨半导体制造株式会社位于群马县高崎市的高崎工厂。此外，瑞萨决定保留并加强位于原址（主要在其现有厂址及周边地区）的研发职能。
























据其透露：「在半导体行业，尤其




是在





6





英寸晶圆生产线方面，生产材料供应和制造设备维护支持的终止正在逐步推进，导致整个供应链的结构性变化。高崎工厂运营着一条





6





英寸晶圆生产线，其制造设备和公用设施的老化给部分产品的持续生产带来了挑战。














基于此，瑞萨决定逐步减少并最终停止高崎工厂的生产。为履行我们向客户稳定供货的责任，在仔细评估客户需求并系统性地确保必要库存后，高崎工厂的生产将在未来两到三年内逐步停止。之后，该工厂将关闭。














此外，主要专注于模拟集成电路和分立功率半导体的研发职能，将调整为数据中心和汽车领域模拟集成电路和功率半导体的同等职能，这些领域也是瑞萨电子目前重点发展的领域。这些职能将得到保留和加强。
















具体的停产时间以及研发职能的安排细节尚未确定，一旦确定，我们将立即公布。瑞萨电子一直在采取措施稳定产品供应，并将继续努力将对客户的影响降至最低。














在员工方面，维持和保障就业将是我们的基本方针，我们将采取适当的措施，包括工作调动和公司内外的职业发展支持。」














早在





2025





年





5





月，日媒曾报道瑞萨电子放弃制造碳化硅（





SiC





）功率半导体，原计划





2025





年初在群马县高崎市工厂启动的生产项目取消，相关生产团队于2025年初解散。














而如今放弃该业务，原因众多。一方面，全球电动汽车市场增长放缓，欧洲电动汽车补贴资金减少，致使当地电动汽车销量下滑，传导至上游





SiC





供应链，订单量大幅减少；另一方面，市场竞争愈发激烈，此外，瑞萨的关键供应商





Wolfspeed





让瑞萨的





20





亿美元预付款面临风险。不过，瑞萨并非完全退出





SiC





市场，后续可能采用自主设计、外包制造的“轻资产”模式，以自有品牌销售产品，期望借此降低风险，同时将资源重新聚焦于汽车芯片、高压快充等核心业务领域，稳固市场地位。









免责声明：








文





章综合网络，仅供参考交流，封面图片/配图来源网络，不构成任何投资/采购等建议，投资者据此操作风险自担。