AI算力“血管”全面升级！光互连成算力新主线，十大核心标的盘点: 中际旭创、新易盛、华工科技、源杰科技、光迅科技、长光华芯、仕佳光子、天孚通信、罗博特科、长盛通博、AI时代光互连刚需落地，CPO/NPO迎来商用爆发！在AI大模型训练、万卡智算集群大规模落地的当下，传统铜缆电互连带宽不足、功耗过高、延迟偏大的短板彻底暴露，光互连成为破解算力传输瓶颈的唯一方案。简单来说，光互连以光信号替代电信号完成服务器、芯片之间的数据传输，衍生出可插拔高速光模块、CPO共封装光学、NPO近封装光学三大主流路线，也是英伟达、华为、国内算力枢纽明确押注的技术方向。叠加工信部《算力互联互通行动计划》政策加持，国内明确攻坚高速光电芯片、共封装光器件，2028年实现算力低时延全覆盖，全球云厂商持续加码800G/1.6T光模块采购，光互连赛道正式从概念炒作进入业绩兑现期。一、光模块/光引擎（光互连核心载体，业绩兑现最强）1. 中际旭创：全球高速光模块绝对龙头，光互连赛道中军，800G全球市占率超40%、1.6T份额达60%以上，深度绑定英伟达、谷歌、微软头部算力客户。CPO、NPO光引擎研发进度行业领先，硅光自研良率突破95%，3.2T下一代产品进入大客户验证，订单锁定至2027年，2026年一季度净利润同比大增262%，是板块业绩压舱石。

2. 新易盛：全球第二大高速光模块厂商，差异化LPO低功耗技术成为海外爆款，功耗比传统方案降低三成，顺利切入Meta、亚马逊供应链，客户结构分散规避单一依赖，1.6T模块良品率稳居行业前列，毛利率长期处于板块高位，海外泰国基地落地对冲地缘风险。

3. 华工科技：国产NPO近封装光学标杆，国内OPEN NPO标准起草单位，旗下华工正源实现3.2T硅光引擎批量交付，长期为华为核心供应商，800G硅光模块、CPO器件同步量产，是国产算力光互连自主可控的核心标的。二、上游光芯片（光互连“心脏”，国产替代空间最大）4. 源杰科技（688498）：国内高端有源光芯片IDM龙头，光互连刚需的高功率CW激光器、100G EML芯片实现自主量产，也是少数供货头部光模块厂的国产芯片厂商。CPO/NPO对光源功率要求大幅提升，光芯片成本占比升至40%以上。

5. 光迅科技：国家队光通信平台，背靠中国信科，实现光芯片、光器件、光模块全产业链自研，10G以上高速光芯片自给率行业领先，硅光平台成熟，适配国内智算中心国产化采购需求。

6. 长光华芯：高功率激光芯片龙头，IDM模式覆盖外延、制造、封装全流程，100G VCSEL芯片批量量产，为华为Hi-ONE光互连方案提供外置光源，是国产NPO光源核心替代标的，深度配套国内算力光互连生态。

7. 仕佳光子：无源光芯片龙头，PLC分路器全球市占率超50%，产品切入英伟达GB200算力供应链，是数据中心机架内光互连分光的关键器件，竞争格局稳定。三、精密器件与配套设备（卖铲人，赛道扩容持续受益）8. 天孚通信：全球光无源器件龙头，CPO所需精密光学组件、耦合器件全覆盖，泰国工厂配套光互连产品已批量交付，有源产线通过海外大客户审核，不管光模块、CPO路线如何迭代，精密器件都是刚需，属于赛道“通用卖铲人”。

9. 罗博特科：光互连封装设备龙头，收购海外光子自动化巨头，掌握纳米级光器件耦合核心技术，CPO、硅光量产必须依赖其自动化设备，光互连产能扩张直接带动设备订单放量。

10. 长盛通博：高速连接器龙头，MPO光纤连接器占据谷歌光互连采购份额30%以上，800G AOC有源电缆拿到北美百万级备货订单，业务全面向AI数据中心转型，数据通信收入占比超80%。总结:第一，AI算力硬性刚需：万卡集群、3.2T以上高速算力芯片落地后，传统电互连无法承载带宽需求，CPO/NPO将光引擎与算力芯片共封装，延迟、功耗下降超50%，成为英伟达、华为下一代算力标配；第二，政策推动国产化：国内算力枢纽明确提高国产光互连器件采购比例，工信部专项攻坚高速光电连接器、硅光芯片，自主替代打开增量空间；第三，技术落地进入拐点，2026年成为1.6T光模块商用元年，CPO小规模批量交付，2027年迎来规模化放量，市场机构预测2030年全球CPO+NPO市场规模突破390亿美元。风险提示本文仅为产业知识科普，不构成任何投资建议。