日前，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下HITS先进封装研发产业化项目签约仪式在上海市嘉定区举行，项目正式落地嘉定区南翔镇。据悉，该项目投资总额预计不低于75亿元人民币，将建设并运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚方向涵盖超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，致力于突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连技术根基。