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中微喊出“全球第一梯队”,华虹当场站台。国产半导体设备,终于从单打独斗走向协同作

中微喊出“全球第一梯队”,华虹当场站台。国产半导体设备,终于从单打独斗走向协同作战。

8月1日,中微公司上海临港总部大楼落成暨22周年庆典。董事长尹志尧现场放话:五年内至少覆盖60%半导体高端设备,成为全球覆盖率最高的半导体设备公司;2035年规模、产品竞争力冲进全球第一梯队。

五大研发生产基地——上海临港、金桥,南昌,在建的成都、广州,当前建筑面积60万平方米,五年后扩到90万平方米,产能超700亿元。

华虹宏力董事长白鹏到场致辞:“华虹与中微在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动,共同推进国产装备在制造线落地应用”。

两个信号,比喊口号重要得多。

信号一:设备端在加速扩产。 中微过去二十二年,从刻蚀机起家,逐步扩展到薄膜设备、量测设备等领域。2024年才恢复中国国籍的尹志尧,正把中微从“国产替代先锋”推向“全球玩家”。但中微股价从7月高点405元跌到345元,跌了15%。资本市场对“全球第一梯队”这种宏大叙事,已经脱敏了。

信号二:制造端在主动绑定设备端。 白鹏的表态才是这次最实在的信息。华虹是国内最大的晶圆代工厂之一,它的产线愿意给国产设备做验证平台,这比任何政策补贴都管用。设备造出来没人用,永远停留在实验室;有人用、有反馈、有迭代,才能形成真正的竞争力。

国产替代喊了这么多年,最大的瓶颈从来不是技术,是“没人敢用”。

中微和华虹的联手,本质上是在打破这个死循环——设备厂造出来,制造厂敢用、能用、愿意帮你改。华虹给的不只是订单,是验证机会和迭代数据。这才是真正的“国产替代加速器”。

尹志尧讲愿景,白鹏给底牌。一个负责吹号,一个负责架桥。国产半导体设备,正在从单打独斗走向协同作战。

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