后摩尔时代玻璃基板赛道5家核心企业

1. 戈碧迦核心定位：国内稀缺高端半导体封装玻璃原片龙头。业务布局：自研适配TGV工艺的高硼硅特种玻璃配方，可量产超薄精密玻璃基材，配套8英寸TGV中试及量产产线，稳定为沃格光电、凯盛科技等头部深加工企业批量供货。竞争优势：是TGV产业最核心的上游基材保障，产品纯度、平整度达到国际先进水平，国内市场占有率领先。2. 德龙激光核心定位：国内TGV激光钻孔核心设备龙头。业务布局：专攻面板级、晶圆级玻璃微孔精密加工，可实现超小孔径、超高深宽比稳定钻孔，良率行业领先。竞争优势：是国内各大头部厂商新建TGV玻璃基板产线的标配核心设备，卡位加工设备核心壁垒，技术实力达到国际先进水平。3. 东威科技核心定位：TGV电镀设备核心供应商。业务布局：推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。竞争优势：设备已成功交付客户，是TGV玻璃基板电镀环节的核心设备供应商，技术实力行业领先。4. 江丰电子核心定位：TGV基板通孔金属化与RDL布线必备靶材耗材龙头。业务布局：基板打孔后内壁镀膜、种子层沉积所需的铝、钛、铜靶材，是TGV工艺的核心耗材。竞争优势：产品已成功切入头部TGV厂商的供应链，是TGV金属化环节的核心耗材供应商，技术实力行业领先。5. 沃格光电核心定位：A股唯一实现TGV全流程量产的核心公司。业务布局：打通薄化、打孔、填铜、多层布线全套工艺，10万平量产线满产运行，良率稳居行业第一。深度绑定AI先进封装Chiplet、CPO芯片赛道。竞争优势：是国内TGV玻璃基板绝对核心标杆企业，产品已批量供货头部封测企业，在HBM中介层、Chiplet封装等核心领域加速客户验证。

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