A股下半年将上市的7大科技巨头1、宇树科技上市进度：科创板 IPO 注册已生效，具备发行条件，市场预期 2026 年三季度启动申购挂牌，国内人形机器人、具身智能龙头。股权类核心公司：华源控股、景兴纸业、金发科技、卧龙电驱、荣晟环保合作类核心公司：绿的谐波、中大力德、奥比中光、凌云光、蔚蓝锂芯2、燧原科技上市进度：科创板 IPO 已完成注册审批，国产云端 AI 训练芯片龙头，预计 2026 年下半年择机发行上市。股权类核心公司：天通股份、张江高科、弘信电子、市北高新、新致软件合作类核心公司：中芯国际、通富微电、深南电路、澜起科技、长电科技3、长江存储上市进度：科创板 IPO 辅导进入收尾阶段，计划 2026 年四季度申报材料，全球主流 3D NAND 闪存制造巨头。股权类核心公司：养元饮品、市北高新、大众交通、东方明珠、万润科技合作类核心公司：雅克科技、安集科技、北方华创、中微公司、深科技4、紫光展锐上市进度：科创板 IPO 处于多轮问询阶段，国内移动端基带、物联网芯片龙头，预期 2026 年下半年冲刺上会。股权类核心公司：紫光国微、彤程新材、兆易创新、慧智微、帝奥微合作类核心公司：闻泰科技、韦尔股份、通富微电、华天科技、中电港5、上海微电子上市进度：加快推进科创板上市筹备工作，预计 2026 年四季度申报，国内唯一前道光刻机研发制造企业。股权类核心公司：张江高科、东方明珠、朗迪集团、上海电气、众合科技合作类核心公司：茂莱光学、奥普光电、华卓精科、苏大维格、福晶科技6、盛合晶微上市进度：科创板 IPO 已受理，持续推进问询流程，国内 2.5D/3D 先进封装、HBM 核心厂商，有望下半年上会。股权类核心公司：上峰水泥、景兴纸业、亿道信息、上海临港、安集科技合作类核心公司：长电科技、华海清科、芯源微、飞凯材料、鼎龙股份点个关注 下一篇更精彩！