730脱水研报核心内容整理一、锂电：8月排产环比增近9%，多环节涨价启动
华泰证券研报显示，样本企业8月电池排产达198.8GWh，环比增长8.9%，正极、负极、隔膜、电解液排产分别环比提升3.5%、4.9%、0.9%、5.6%，旺季效应持续显现。叠加国内外储能需求强劲、全球汽车电动化加速，以及年底出口退税抢出口、储能并网旺季等因素，下半年排产有望进一步加速。
当前锂电产业链供需持续收紧，多环节价格已开启上涨：截至7月27日，174Ah动力铁锂电芯、314Ah储能铁锂电芯报价较6月底分别上涨0.004元/Wh、0.002元/Wh；7+2微米湿法涂覆隔膜价格较6月底上涨0.01元/元至1.24元/平；湖南裕能宣布8月起全系列磷酸铁锂加工费上调2000元/吨；VC价格较6月底上涨6万元/吨至21.5万元/吨；6微米锂电铜箔加工费较6月底上涨2000元/吨。
需求端支撑明确：国内方面，青海、海南、福建等省份明确独立储能放电退减输配电费，盈利障碍逐步扫除，2026年1-6月储能系统及EPC中标量同比增长40.4%，尽管上半年受去年抢装高基数、碳酸锂价格波动影响装机增速偏低，但待建项目充裕，下半年需求有望释放。欧洲方面，欧盟计划三年内新增45GW储能装机，2030年目标达200GW，长周期高增确定性强；全球储能电池库存已连续13个月下滑，从2025年5月的55.1GWh降至2026年6月的28.5GWh，供需紧张态势凸显。
重点关注：宁德时代、亿纬锂能、中创新航、新宙邦、富临精工、璞泰来、科达利。
二、磷肥：出口缩水近九成，8月底解禁窗口临近
国投证券研报指出，海外磷肥缺货格局短期难解，国内3月14日至8月31日的磷肥出口暂停政策即将到期，叠加当前处于国内需求淡季、保供压力减轻、成本回落，具备出口渠道与小品种产能的一体化龙头有望率先受益。
海外市场供给持续偏紧：越南Vinachem、立陶宛Lifosa因硫磺短缺计划8月削减磷酸盐产量，其他生产商也可能因效益不佳减产；磷肥市场当前处于货源主导周期，依赖分配供货量、控制流通量调节供需。同时，霍尔木兹海峡地缘局势反复，胡塞武装对曼德海峡的航运威胁发酵，从延布经苏伊士运河绕行非洲运往印度的磷酸二铵运费较原航线高出约50美元/吨，进一步加剧供给压力。
国内方面，2026年1-6月磷酸一铵、磷酸二铵、重钙累计出口量分别同比下滑56.2%、87.7%、3.1%。当前正值国内需求淡季，无春耕、冬储刚性压力，保供任务较春耕期显著减轻；硫磺价格已从6月高点11600元/吨回落至9180元/吨，成本端掣肘减弱。
品种结构上，磷酸一铵、二铵是保供核心大品种，而重钙等小品种国内用量小、保供敏感度低，若出口政策边际宽松，有望率先响应。相关产能方面，云天化重钙产能40万吨/年，川金诺达29万吨/年。
重点关注：云天化、川金诺、川恒股份。
三、油运：中东地缘博弈下，VLCC需求确定性增长20%以上
华源证券研报认为，中东地缘局势处于关键节点，油运行业迎来“双向受益”机遇。7月以来美伊冲突再起，霍尔木兹海峡通航受阻，胡塞武装封锁曼德海峡，沙特延布港原油出口面临“大绕航”压力，无论局势持续紧张还是走向缓和，合规VLCC（超大型油轮）运力需求均有望增长20%以上，运价中枢上移弹性充足。
若局势持续紧张：胡塞武装威胁曼德海峡后，沙特延布港至亚洲的油轮需绕行苏伊士运河-地中海-大西洋-好望角航线，而满载VLCC因吃水限制无法直接通过苏伊士运河，需额外进行小船过驳，海运成本与操作难度大幅提升。部分亚洲买家可能转向美湾采购原油，但美湾航线与红海绕航航程相近，单一航距拉长因素即可显著扭转供需格局，预计合规VLCC需求新增约100艘。
若局势缓和：霍尔木兹与曼德海峡同步放开，逻辑从“绕航距增”切换至“通航量增”。合规VLCC需求有望在通航后2-3个月恢复至冲突前水平，叠加补库需求，中期运力紧张态势将持续。短期看，中东出口恢复叠加伊朗合规化，有望拉动合规VLCC需求净增约142艘。
重点关注：招商轮船、中远海能、招商南油。
四、先进封装：供需缺口10%，涨价传导至全产业链
国泰海通研报指出，AI大模型对算力与存储需求激增，先进封装通过3D堆叠、存储与芯片贴合等技术突破“内存墙”，成为算力瓶颈破局关键，当前行业已进入量价齐升的硬周期。
供需缺口持续扩大：以CoWoS为代表的先进封装技术全球缺口约10%，日月光已将CoWoS、FoCoS等先进封装报价最高调涨20%，驱动因素包括原材料成本上升与资本开支增加。涨价已传导至测试环节：AI芯片异构集成对测试技术要求逼近物理极限，利扬芯片已于2026年4月对部分紧张测试产能的服务价格调涨10%-15%，封装到测试的涨价链条已形成。
国内企业加速扩产承接需求：汇成股份计划投资75亿元建设HITS先进封装项目，甬矽电子计划投资103亿元建设高端IC封装测试三期项目，以应对国产算力芯片设计公司日益增长的封装测试需求。
重点关注：盛合晶微、汇成股份、利扬芯片、甬矽电子、长电科技。
研报来源：华泰证券、国投证券、华源证券、国泰海通；内容仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。