台积电正与基板制造商金硕科技合作开发一种硅桥技术，旨在支持更大尺寸的多芯片AI芯片，并为其产能受限的CoWoS工艺提供替代方案。该项目仍处于早期阶段，尚未确定商业化上市时间表。

随着芯片制造商寻求额外的封装产能和供应商多元化，英特尔的EMIB封装技术备受关注。英伟达正在评估该技术，以用于未来一款集成四个GPU的处理器。

据报道，谷歌已向英特尔订购了超过300万颗定制AI处理器，计划于2028年完成封装。台积电面临的竞争风险在于，封装技术可能为英特尔提供一个切入点，从而深化客户关系，并最终在芯片制造订单方面与其展开竞争。来源：The Information。科技AI芯片