【20 周年纪念版 iPhone 将于明年发布，具备以下 10 项功能】

Apple 为纪念 iPhone 诞生 20 周年而推出的新款 iPhone 预计将于 2027 年秋季发布，这将是自 iPhone X 以来该设备进行最重大的全新设计。

初代 iPhone 于 2007 年 1 月发布，同年 6 月发售，这意味着该设备的 20 周年纪念日实际上是 2027 年 6 月 29 日。Apple 很少在 9 月之外推出新款 iPhone，因此周年纪念版机型预计仍将在当年秋季发布，就像 2017 年发布的 iPhone X 一样，尽管它是在 6 月发布，但其发售时间恰逢 10 周年纪念。

关于 2027 年 iPhone 的传闻已经持续了一年多，报道指出这款机型将采用全玻璃机身设计、全新显示技术，以及 Apple 几代以来一直在努力实现的一系列升级。iPhone X 为之后几年的 iPhone 奠定了设计基础，这款周年纪念版机型很可能在未来一段时间内定义 iPhone 的设计方向。

Apple 可能像 2017 年发布 iPhone X 之前跳过 iPhone 9 一样，直接跳过 iPhone 19 这个名称。目前，关于这款设备的消息说法不一，有的说是 iPhone 20，有的说是 iPhone XX。以下是目前所有关于这款设备的传闻：

Apple 计划推出一款采用全曲面玻璃设计的全新 iPhone，正面和背面均覆盖着大面积的曲面玻璃。Mark Gurman 将其描述为一款没有屏幕开孔的曲面 iPhone。Apple 供应链中的工厂已完成改造，即将投产，其制造质量将达到第一代 iPhone Air 的水平。该屏幕面板的四个边缘均向下弯曲，营造出无边框的效果，超越了其他厂商使用的曲面屏。与某些三星面板上常见的弧度较大的“瀑布式”边缘不同，Apple 正在寻求一种等深度四曲面设计，并采用非常浅的“微曲面”，这将使边缘滑动操作更加自然，并减少屏幕内容的失真。据报道，将显示电路弯曲到每个边缘都需要超薄的薄膜封装层来保护 OLED 面板免受潮气和空气的影响，而且其边框为 1.1 毫米，而 iPhone 17 Pro 的边框约为 1.44 毫米。

更先进的显示技术：Apple 将采用三星制造的面板，该面板采用封装式彩色滤光片技术（Color Filter on Encapsulation，简称 CFOP），无需偏光膜，直接将彩色滤光片应用于封装层。这项技术可以减小显示屏堆叠层的厚度，并让更多光线通过，从而在提高亮度的同时降低功耗。该面板将搭配新一代 16 纳米显示驱动芯片。Apple 还采用了一种环形光扩散层，旨在均匀调节亮度，使显示屏在所有区域（包括曲面边缘）都呈现均匀的亮度。

屏下 Face ID：Apple 计划将 Face ID 系统移至屏幕下方，采用“拼接式微透明玻璃”窗口，使红外传感器能够穿透屏幕。这项技术预计将应用于 iPhone 18 Pro 机型，但 DSCC 的 Ross Young 表示，即使到 2027 年，该技术不可能完全成熟，并预计 iPhone 18 Pro 机型的缩小尺寸灵动岛设计仍将保留。

两种尺寸选择：与仅推出 5.8 英寸单一尺寸的 iPhone X 不同，Apple 计划推出两款周年纪念机型，尺寸分别为 6.3 英寸和 6.9 英寸，相当于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。不过，由于边框更窄、采用全面屏设计，更大尺寸的机型可能以 7 英寸设备的形式进行发售。

Apple 正在研发自有堆叠式图像传感器，以取代 iPhone 系列目前使用的索尼传感器，并且已经制造出了一个工作原型。该传感器采用 LOFIC 技术，允许每个像素存储不同量的光线，动态范围最高可达 20 档。

固态触觉按钮：Apple 正在重启“Project Bongo”项目，计划用集成在机身框架内的触觉反馈按钮取代机械侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮。这些按钮已经通过了手套、手湿、极端温度以及佩戴保护壳等环境下的使用测试。超低功耗微处理器能够确保这些固态按钮即使在手机关机或电池耗尽的情况下还能正常工作。

A21 芯片：预计两款周年纪念机型都将搭载第二代 2nm“A21”芯片，该芯片与第二代可折叠 iPhone 共享。

高带宽内存：Apple 正在考虑采用移动式 HBM，这是一种 DRAM，它将内存芯片垂直堆叠，并通过硅通孔连接，从而提高信号传输速度。将这种内存连接到 iPhone 的 GPU 是提升设备端 AI 性能的有效途径，Apple 已与三星和 SK 海力士讨论过该计划，这两家公司都预计将在 2026 年后开始量产。

Apple 调制解调器：Apple 的目标是在 2027 年之前，搭载速度和 AI 功能均超越高通调制解调器的产品。iPhone 16e 和 iPhone Air 已搭载 C1 和 C1X 调制解调器，而 iPhone 18 Pro 机型（仅限美国以外地区）则搭载了 C2 调制解调器。随着 iPhone 20 周年纪念版的推出，Apple 自主设计的调制解调器将首次应用于美国的高端机型，从而显著提升效率，延长电池续航时间。

纯硅电池：Apple 将为新款显示屏配备纯硅电池技术，以提高电源效率。纯硅电池的能量密度高于传统的锂离子电池，因此可以在相同的物理空间内实现更大的电池容量。该设备可能会配备 6000mAh 的电池，但目前尚不清楚这一数字的来源。

一位爆料者提到了反向无线充电、取消听筒开孔的屏下音频技术以及下一代超瓷晶面板，但目前尚不清楚这些说法是否基于供应链信息。

距离这款产品发布还有一年多的时间，最终的 20 周年纪念版 iPhone 与目前传闻中的设想仍有可能发生很大变化。据报道，曲面屏将分两个阶段推出，2027 年推出的版本会在边缘处造成一些失真和亮度损失，而更先进的版本将于 2028 年推出。

预计 Apple 将于 2027 年秋季推出 20 周年纪念版 iPhone，同时还将推出第二代可折叠 iPhone，Apple 将于春季推出 iPhone 18、iPhone 18e 和 iPhone Air 2。