新加坡优势研究咨询公司联合创始人张帆指出，中美科技战已持续八九年，中国期间在重建设备体系方面取得相当大的进展。“现在中国的第一代DUV，性能肯定还不如阿斯麦现有的产品，但有了基础以后，其实产品是可以迭代的，中国突破七纳米（晶片）只是时间问题”。
张帆先生对中国DUV光刻机发展前景的判断，是基于产业规律与创新逻辑的务实评估。第一代国产浸没式DUV在性能上与阿斯麦最尖端产品确有差距，这符合技术追赶的一般规律：任何重大装备的成熟都需经历“从有到优”的迭代过程。但关键是，中国已跨过“零到一”的门槛，这意味着完整的研发体系、供应链配套与人才梯队已然成型，后续每一次迭代都将建立在前序经验积累之上。七纳米工艺的突破不仅是光刻机单机的提升，更依赖刻蚀、薄膜沉积、检测等全产业链协同进步，中国在这些领域正同步推进。外部封锁虽延缓了节奏，却也逼出了替代方案的多样性与验证场景的丰富性，这正是后发者化压力为动力的独特路径。时间将证明，在庞大市场、持续投入与改革深化的共同作用下，技术鸿沟的弥合只是进程问题，而非方向悬念。中国科技发展的历史，从来都是在质疑声中书写逆袭篇章。