富邦 - “鲁宾的生产推进将对供应链带来一些负面影响，因为与 Blackwell 相比，鲁宾的美元含量更高”美光：“最近的调查显示，$NVDA HBM4 成本将从 2026 年的每 GB 17-18 美元上升至每 GB 31-32 美元（HBM 3e）。”“我们估计，假设 nVidia 仍能将芯片毛利率维持在 75-80%，nVidia 的 Rubin GPU 价格将飙升至 78-80K 美元。”“对于其他 GPU 和定制 ASIC 项目，我们认为它们的 HBM 成本将高于 nVidia，可能达到每 GB 35-36 美元，这意味着 HBM 成本将在 2027 年翻倍。”“尽管市场最近对 AI 通胀表示担忧，但在我们看来，代币成本仍是驱动 CSP 资本支出的更重要因素，我们对 AI 市场需求仍持乐观态度。”“我们的调查显示，nVidia 仍计划在其新机架架构或系统中放置相同数量的计算芯片。”“在两个机架之间，nVidia 计划使用 NPO/CPO 进行扩展连接，而在机架内部，仍使用电缆连接进行升级连接。”“根据我们的调查，谷歌计划在 2028 年拥有 12-15 百万个 TPU。进入 2028 年，谷歌的 TPU 将进入 V9 代，每代包含四个计算芯片，这表明其容量消耗将在 2028 年相对于 2027 年翻倍以上。”“根据我们的调查，英特尔 EMIB 产能将在 2026 年底达到 10-12k，并计划在 2027 年底将其产能翻倍至每月 24-25k。”“我们看到 台积电 正在放缓 SoIC 扩张，以优先推进 CoWoS 扩张”$AVGO：“我们认为，联发科有可能在 2027 年进一步提高其定制 ASIC 市场份额。”