英特尔提前了其下一代 14A（1.4 纳米）制造工艺的进度，为其代工厂转型提供了一个重要的全新目标。
在英特尔2026年第二季度财报电话会议上，CEO陈立武表示，内部产品的14A风险生产计划于2027年下半年启动，预计将于2028年开始大规模生产。这比之前的计划提前了，之前的计划是英特尔将于2028年开始风险生产，并在2029年开始大规模生产。
为什么英特尔对 14A 更有信心？
英特尔表示，14A工艺的开发进度优于同期18A（1.8纳米）工艺。该公司声称，新工艺在缺陷密度和晶体管性能方面均领先，这两项指标都会影响芯片质量和良率。
英特尔的 14A 工艺设计套件已更新至 0.5 版本，该套件为企业提供设计该工艺节点芯片所需的工具。英特尔表示，0.9 版本仍按计划于 10 月发布，公司正持续推进该技术在内部产品和外部客户中的应用。谭先生还表示，英特尔预计 14A 工艺将在性能、能效、晶体管密度、成本和量产时间等方面具备竞争力。
英特尔仍有很多需要证明的地方。
英特尔表示，其目前的制造工艺也在不断改进。英特尔7、英特尔3和英特尔18A处理器在本季度均超出了内部产量目标。该公司还开始试生产18A-P处理器，它是18A处理器的改进版本。
更快的产能或许能帮助英特尔吸引更多客户为其代工业务服务。据报道，苹果公司已考虑在未来部分芯片生产中使用英特尔的工艺，而AMD据说正计划采用台积电的A14工艺来生产Zen 7处理器。
英特尔的进度计划现在看起来更有竞争力了，但该公司仍然需要良好的良率、大客户的订单以及可靠的量产能力。能否实现这些目标将决定14A能否真正成为代工厂的成功案例。
