7月28号A股策略：市场资金热度偏弱，科技当前位置无需过度悲观一、整体市场思路昨日晚评已经明确，今日盘面以稳健为主。市场此前担忧的新股虹吸效应，早已被机构提前对冲，无论是机构主动腾挪仓位、还是指数提前降低高度，都是充分的前置避险动作。因此盘中若出现跳水，都是良性低吸机会。资金回流后，市场核心主线不变，依旧锁定AI硬件、半导体、元器件等高景气科技赛道。今日早盘并未出现预期中的大规模资金抽血，整体抛压可控，但场内资金观望情绪浓厚，全天放量基本集中在长鑫这只标的上。盘面以量化资金轮动为主，先后轮动锂电池、创新药等题材，没有持续性主线，早盘整体缺乏看点。午盘我也强调过，下午盘面最大变量依旧是长鑫走势。当日该股抛压十分有限，只要估值不出现极端拉升、能够平稳稳住盘面，就不会带崩整体科技板块。短线重点关注超预期方向，也就是半导体材料、海外AI对应的PCB赛道，资金逐步回归理性后，只会反复围绕高景气产业方向轮动。午后盘面依旧平淡，尾盘迎来一波快速拉升，半导体、海外AI、算力相关金属集体走强，这波上涨主要由宽基ETF放量带动，盘面主动性做多资金依旧稀缺，大概率是市场整体情绪低迷下的被动修复。现阶段主观资金保持谨慎，主要有两大顾虑：一是观望长鑫未来四个交易日的持续性表现，二是本周进入海外AI企业密集财报季，外部波动会持续扰动内资情绪。但可以确定的是，市场最悲观的阶段已经结束。今日科技板块“该弱不弱即为强”，抗跌属性十分明显。后续只要明日长鑫走势能够企稳，科技赛道就有望延续反弹行情；如果明后两天科技再度走弱，资金回流的节奏则会顺延至下周。整体来看，当前市场不必过度乐观、也无需消极悲观，震荡结构性行情下，有操作能力的朋友可以持续依托高抛低吸积累收益。二、细分板块逻辑1. 半导体产业链半导体设备、材料板块，核心逻辑均围绕长鑫扩产展开，也是本轮扩产周期最直接受益的细分方向。这里回顾前期判断：7月1日、7月2日的策略中我已经明确提示，半导体短线炒作结束、赛道出现降温见顶信号，当时也给到操作建议：持仓者逢高减仓，未持仓者切勿追高，高位接力极易被资金套利。经过一轮充分调整后，当前赛道格局再度分化：半导体设备订单已经提前落地兑现行情，后续短期不再重点跟踪；但先进半导体材料逻辑完全不同，设备先行投产、材料配套跟进，材料端订单和业绩存在天然滞后性，资金会提前布局预期差。叠加国产替代、去日化双重政策红利，材料赛道调整后依旧具备跟踪价值，核心标的持续关注：江丰、鼎龙、神工、雅克、兴福等。除此之外，先进封装、先进晶圆、存储原厂、服务器CPU四大细分方向，产业逻辑扎实且持续兑现，依托AI高需求保持高景气，操作思路统一：大跌不悲观、大涨不亢奋，回调即跟踪布局机会。2. 算力赛道（1）国产AI算力国产超节点依旧是下半年算力最大核心变量，机柜互联、高速交换设备是当前市场最高共识方向。整条产业链将在下半年持续放量，三季度末新一代产品即将落地上市，景气度延续性极强。此前完整梳理过产业链受益标的，除核心超节点设备外，光模块、液冷、ABF载板、先进封装、晶圆等环节均同步受益，重点跟踪：华工、光迅、剑桥、兴森等核心标的。（2）海外AI算力海外AI目前高价值、高确定性赛道仅剩两条：光通信、PCB及上游材料，AI电源为辅助加分方向。昨晚重点强调，当下核心关注光芯片、1.6T、CPO赛道，经过持续调整，易中天等核心标的已经具备不错性价比，依旧是全产业链成长确定性最强的优质资产。PCB板块逻辑同样坚挺，主板核心标的关注沪电、胜宏；上游CCL材料看生益；细分领域跟踪深南、鹏鼎。上游材料端当前核心看产能扩张，有新增产能落地的企业，后续有望持续估值修复；单纯依赖涨价逻辑的标的，很难形成资金共识。本轮材料赛道中，宏和、巨石、圣泉、多氟多、洁美、国瓷等标的，前期跌幅超预期、市场情绪过度悲观，后续供需紧缺格局确认后，市场观点必然迎来修复，这也是量化资金反复套利的核心原因。短线操作上，赛道整体以波段套利为主，连续大涨后坚决高抛，充分回调后再低吸接回，适配当前震荡行情节奏。最后说明一下：接下来四天事务较多，有空会正常更新策略，没时间大家无需刻意等待，合理把控自身操作节奏即可。投资者应结合自身风险承受能力、投资周期及财务状况独立判断、自主决策，据此操作产生的任何投资风险或损失，由投资者自行承担，与本文作者无关。投资有风险，入市需谨慎。