股票 两大巨头接连牵手！玻璃基板TGV产业迎来商业化拐点，国产替代空间全面打开🔥财联社7月26日讯，继京东方×康宁战略合作落地后，蓝思科技官宣与英特尔达成TGV玻璃基板联合研发合作，全球科技龙头集体押注玻璃先进封装赛道，行业爆发逻辑彻底打通。一、两大重磅合作事件梳理1. 蓝思科技 × Intel（7月26日公告）全资子公司蓝思国际与英特尔签署合作备忘录，攻坚TGV全链条核心工艺：玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、通孔金属沉积、多层互连布线。

英特尔输出核心技术标准：架构设计、DFM可制造性指南、全套测试验证方案；

蓝思依托自身成熟TGV中试产线，样品已完成多轮客户概念验证，进入深度技术测试阶段，双方将搭建长期战略协同体系。

2. 京东方A × 康宁（5月20日落地）合作覆盖玻璃基封装载板、折叠玻璃、钙钛矿基板、光互联四大赛道。

消息落地后京东方股价走出翻倍行情，短短一个多月区间最高涨幅113.92%，充分验证市场对玻璃基板赛道的高预期。二、玻璃基板为何成为AI算力刚需？核心技术壁垒对比传统ABF树脂载板、硅中介层，玻璃基板具备不可替代优势：低介电损耗、耐高温、超高平整度，面板级超大尺寸制造能力；可将芯片布线连接密度提升10倍，大幅降低算力芯片功耗，同时支撑芯片光互联技术落地，同等面积可堆叠更多算力硅片。应用场景拆分两大主线：① 传统赛道：显示面板、MiniLED；② 高增长增量：半导体先进封装、CPO光模块、AI服务器射频芯片，是后摩尔时代算力突破关键载体。三、全球+国内产业链格局深度拆解上游：玻璃原片+核心设备海外垄断：肖特、康宁、AGC旭硝子、电气硝子垄断高端无碱硼硅玻璃；国产突围：凯盛科技、戈碧迦加速半导体TGV原片量产送样；配套设备：TGV激光打孔、电镀、PVD镀膜设备国产化进度超预期，国内厂商已实现全流程配套。中游：两大工艺路线1. 显示玻璃基板：面板、MiniLED成熟应用；2. TGV玻璃先进封装：打孔-填铜-多层RDL布线，算力芯片玻璃中介层核心制造环节，赛道价值量最高。下游：全球科技巨头全面落地1. 英特尔：行业先行者，2026年玻璃基板已大规模量产，Xeon6+服务器芯片商用落地；2. 苹果：自研AI服务器芯片Baltra测试玻璃基板方案，三星电机供给样品；3. 国内算力、光模块厂商同步送样验证，需求持续放量。四、产业核心催化逻辑1. 国际巨头验证商业化：英特尔率先量产、苹果加速测试，证明玻璃基板不是题材概念，是AI算力硬件确定性升级方向；2. 双合作落地打通产业链：康宁解决原片供给，英特尔输出先进封装工艺标准，蓝思承接国内TGV精密加工产能，国产全链条闭环成型；3. 长鑫科技今日上市引爆存储+先进封装行情，TGV玻璃基板作为存储、GPU配套核心材料，赛道估值重塑空间充足。产业链核心标的梳理1. 玻璃原片：京东方A、凯盛科技、彩虹股份2. TGV精密加工：蓝思科技、沃格光电3. TGV激光设备：帝尔激光4. 配套材料/载板：兴森科技⚠️风险提示：蓝思与英特尔仅签署合作备忘录，未签订正式量产协议；玻璃基板产业尚处早期放量阶段，短期业绩兑现有限；技术研发、客户验证进度存在不确定性。本文仅资讯整理，不构成投资建议。蓝思科技 京东方A 英特尔 TGV玻璃基板 先进封装 AI算力 国产半导体