7月27日A股策略：长鑫落地，资金面临方向抉择

一、市场判断

上周五极度缩量，三日累计减量近万亿，套牢盘不动，持币资金观望，都在等今日长鑫科技上市“首秀”。周五买盘枯竭，盘中抛压极易放大，近5000家下跌，市场已进入被动交易状态。

资金谨慎可理解——如此体量上市无先例，参考当年中石油、中芯国际，机构提前腾仓位、指数主动压重心，均为关键节点留缓冲。今日若惯性下探，或是短线低吸窗口。

长鑫落地后，回流资金的选择将决定这周主线。高景气方向仍看AI硬件、半导体，但这周海外扰动密集（美联储议息+科技巨头季报），资金或更倾向国产算力及国内半导体自主链。

二、核心方向

1. 半导体

· 存储原厂：主流DDR/NAND价格周期临近顶部（拐点9—10月），但利基存储（MLC/SLC NAND）供需缺口仍大，是下半年涨价主力，与主流走势背离。存储逻辑分两阶段——量价齐升→量稳价平拔估值，当前仍是AI供应链中扩产约束最强、集中度最高、估值性价比突出的方向。

今日上市的主角长鑫科技，是中国大陆唯一实现DRAM规模化量产的IDM厂商，2026年一季度营收508亿元、归母净利润247.62亿元，已提前扭亏为盈，全球DRAM市占率已提升至7.67%。同时，长江存储也已启动IPO辅导，作为国内唯一具备3D NAND完整产业链能力的IDM企业，全球NAND市占率已达11%。这两大存储原厂共同构成A股稀缺的“存储原厂型”核心资产，也是本轮存储景气最直接的受益标的，持续跟踪长鑫上市后的正反馈。

· CPU芯片：下半年量价齐升，英特尔产能偏紧致订单外溢至AMD，下周AMD财报或验证长协需求。国内高阶服务器CPU性能不输海外，出货量有望放量。跟踪海光信息（688041）、澜起科技（688008）。

· 先进材料/封装：蓝思科技（300433）与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，已建有中试线并开展样品试制。长电科技（600584）作为国内封测龙头，已形成完整先进封装技术体系，运算电子与汽车电子业务持续高增，CPO布局领先。逻辑不变，继续跟踪。

2. 算力

· 国产AI：超节点架构是最大变量，国内厂商靠多芯片集群提升总算力，下半年持续放量。海外路径或从“单芯片性能王”转向“多芯片超节点”，直接拉动光模块、交换机、服务器主板及配套元器件需求。锐捷网络（301165）是核心受益标的，已推出ETH Based超节点解决方案，自研LPO 400G/800G光模块，与字节、阿里、腾讯等大客户建立稳定合作关系。

· 海外AI：Q3是关键验证窗口——英伟达Rubin、谷歌TPU v8、各家自研ASIC进入交付/部署，需求集中释放。光通信、PCB、AI电源核心逻辑未破坏，继续跟踪。

三、总结

科技缺席，市场便无有效动能。银行保险拉指数反而常成反向指标，人气回归仍需科技发力。但下一阶段将明显“缩圈”——套牢盘沉重，普涨难再，资金只聚焦高成长、高技术、高确定性的龙头，那些真正能吃到产业红利的核心标的，才是后续重点。