蓝思科技 蓝思×英特尔TGV合作落地！玻璃基板赛道再迎巨头催化【利好】7月24日晚，蓝思科技（300433）公告：全资子公司蓝思国际与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃通孔先进封装关键工艺联合攻关。合作方向：玻璃基板穿孔、激光加工、金属化通孔、多层互连布线

英特尔提供：架构信息、DFM指南、测试与验证方法

蓝思优势：30年玻璃精密加工+激光技术，已建TGV中试线，22层玻璃芯载板进入验证利好核心龙头（按赛道排序）1.玻璃原片（上游基材）京东方A（000725）：玻璃基板龙头，5月与康宁官宣合作，已建玻璃基封装载板试验线，20层样品完成

彩虹股份（600707）：国产高世代基板绝对龙头，8/12英寸半导体级TGV玻璃原片送样头部封测厂

凯盛科技（600552）：中建材平台，8英寸TGV基板中试通过，切入半导体封装 2.TGV精密加工（中游核心，价值最高）蓝思科技（300433）：本次合作主体，TGV中试线+3万㎡专用厂房2026年底投产

沃格光电（603773）：国内唯一全制程TGV量产龙头，10万㎡/年产能，批量供货光模块/AI芯片客户 3.先进封装/设备（下游配套）兴森科技（002436）：ABF载板+玻璃基板双布局，深度绑定先进封装客户

帝尔激光（300776）：TGV激光加工设备龙头，一站式解决方案覆盖晶圆/面板级 核心逻辑后摩尔时代AI算力刚需，玻璃基板高导热、低损耗、高密度互连，TGV成先进封装核心载体

京东方×康宁、蓝思×英特尔接连落地，2026年被视为玻璃基板商业化元年 ⚠️ 风险提示本次为合作备忘录，尚未签订正式协议，玻璃基板业务暂未产生收入，产业化进度存在不确定性蓝思科技 英特尔 TGV 玻璃基板 先进封装 AI算力