先进封装 Chiplet 半导体封测 国产芯片先进封装，10家有新进展的公司（附名单+股票代码）2026年5月至7月，短短两个月，国内先进封装赛道落地近10个重大扩产项目，累计总投资接近400亿元。长电科技斥资78亿布局上海临港项目，甬矽电子投入103亿元建设余姚基地，汇成股份出资不少于75亿布局HITS前沿封装，惠科股份40亿项目落地绍兴。资本持续大手笔投入，赛道机会不言而喻，这绝非偶然现象。下面梳理先进封装领域近期有实质性新进展的10家企业，供行业研究参考！注：全部信息来源于公开渠道，仅客观整理行业动态与企业基础信息，仅供研究交流。第一梯队：封测代工核心支柱第1家：长电科技（600584）今年6月规划在上海打造高端先进封测工厂，7月下旬项目公司完成注册。公司自研XDFOI先进封装工艺实现量产，车规级芯片封测产线已经投产。第2家：通富微电（002156）AMD核心封测合作伙伴，7月持续加码Chiplet、2D+等前沿封装技术。马来西亚槟城工厂完成3nm多芯片产品封装验证，对拓展海外高端客户具备重要战略意义。第3家：华天科技（002185）7月重点布局玻璃基板封装这一前沿方向；同时全面掌握晶圆级封装、系统级封装、硅通孔、2.5D/3D等主流先进封装技术。第二梯队：关键设备与材料的突破者第4家：芯碁微装（688630）先进封装设备龙头，7月自主研发国内首台适配大尺寸板级封装的直写光刻设备，并且拿到头部客户订单。设备顺利商业化落地，代表技术获得产线实际验证。第5家：光力科技（300480）主营半导体划片机、晶圆研磨设备。7月官宣全自动晶圆研磨机可满足2.5D、3D IC复杂封装背面研磨需求；12寸全自动划片机批量供货长电、华天等头部封测厂，国产替代持续提速。第6家：鼎龙股份（300054）半导体材料核心企业，主营芯片抛光垫。7月斩获板级封装核心客户批量订单；作为国内抛光垫龙头，同时布局光刻胶核心原料自研。第三梯队：细分领域领军者及跨界参与者第7家：京东方A（000725）大众熟知的面板龙头，在玻璃基封装载板赛道提前布局。6月份试验线实现全自动通线，设计月产能1000片，大尺寸、高层数玻璃载板样品持续送样客户验证。第8家：甬矽电子（688362）专注IC封测赛道，6月底计划启动宁波三期项目。搭建“积木式”先进封装平台，可以一站式完成凸块制造、晶圆测试、倒装焊等核心工序。第9家：汇成股份（688403）国内显示驱动芯片封测龙头。7月旗下主体规划在上海落地前沿先进封装研发及产业化项目，拥有凸块工艺、晶圆测试、COG玻璃芯片封装完整能力。第10家：惠科股份（001399）市场熟知的LCD面板厂商，7月公告设立子公司跨界切入先进封装测试赛道。一期项目建成后月产能可达2000万颗；作为全球三大LCD面板厂商之一，具备充足资金与工厂运营积淀。结语从企业动态不难看出，先进封装赛道不再是少数企业单打独斗，产业链全线协同发力：上游设备、材料，中游封测制造，下游终端应用，全产业链围绕先进封装持续突破。⚠️免责声明：以上内容基于公开资料、行业信息整理，不构成任何投资建议。不预示股价未来表现，市场有风险，投资需谨慎，请独立做出投资判断。A股股市财经大盘分析