股票 蓝思科技×英特尔联手TGV！玻璃基板先进封装再迎巨头合作蓝思科技（300433）7月24日晚公告，全资子公司与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃通孔先进封装联合攻关 。一、合作核心（TGV=玻璃通孔）主攻：玻璃基板穿孔、激光加工、金属化通孔、多层互连等关键工艺 英特尔提供：架构信息、DFM指南、测试与验证方法 蓝思优势：30年玻璃精密加工+激光技术，已建TGV中试线，22层玻璃芯载板进入客户验证，3万㎡专用厂房预计2026年底投产二、市场信号：玻璃基板赛道持续升温此前5月20日：京东方A×康宁官宣玻璃基封装载板合作，次日京东方A一字涨停，玻璃基板概念全线爆发

本次蓝思×英特尔：全球算力巨头+精密玻璃龙头联手，TGV商业化再获强催化，2026年被视为玻璃基板商业化元年三、TGV为何重要后摩尔时代先进封装核心载体，适配AI算力、HBM、高速芯片玻璃基板：高导热、低损耗、高密度互连，是AI服务器芯片封装刚需材料风险提示本次为合作备忘录，尚未签订正式协议，玻璃基板业务暂未产生收入，产业化进度存在不确定性。蓝思科技 英特尔 TGV 玻璃基板 先进封装 AI算力