半导体设备龙头暴涨 本轮半导体设备龙头拉升由多重逻辑共振驱动。

AI算力、HBM存储需求持续爆发，海内外晶圆厂上调资本开支，带动设备采购需求上行。

海外设备交付周期拉长，叠加产业链自主可控需求，国内设备厂商加速导入产线，国产替代持续推进。板块前期深度回调，估值充分消化，叠加资金回流硬科技赛道。

龙头订单能见度持续改善，机构看好后续业绩兑现，短期资金集中涌入推动股价走强。