热压键合（TCB）概念股梳理事件催化2026年6月8日，著名境外投资者Serenity称：“TC键合机预计将立即受益”！HBF市场的规模尚无法预测，但业内预计，当HBF实现商业化时，TC焊接设备行业将立即从中获益。TC焊接设备用于借助热力和压力将每个存储器部件连接在一起。 部分相关核心上市公司一览1. 联得装备：公司CN222674877U是芯片热压键合专利，同时公司公众号显示联得半导体先进热压焊工艺、混合键合工艺设备顺利出货。2. 快克智能：主打TCB热压键合设备，精度高，适配HBM、CoWoS工艺，供货头部存储与AI芯片厂商。3. 拓荆科技：主攻混合键合设备，与TC键合形成工艺互补，应用于3DIC、HBM先进封装。4. 精测电子：提供TC键合、混合键合环节检测设备，保障先进封装良率，配套HBM产线。5. 长电科技：布局TCB热压键合封装线，用于HBM / 3D堆叠。6. 华天科技：布局热压键合封装工艺，用于先进封装、存储堆叠。7. 通富微电：明确布局TCB热压键合封装线。8. 扬杰科技：热压键合工装/设备，配套功率器件、先进封装。9. 易天股份：子公司微组半导体做TCB热压键合、倒装贴片；服务长电/通富。 ⚠️ 风险提示：本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。