三星、海力士、美光三大存储巨头扎堆攻关 HBM 散热，哪些液冷公司将直接受益？全球三大存储大厂集体发力HBM新一代散热技术，HBM5内嵌散热正式进入落地周期，算力芯片功耗暴涨已成定局，液冷产业迎来实打实的行业催化，不少细分龙头悄悄迎来业绩增量机遇。一、整机液冷系统龙头1. 英维K：国内冷板式液冷全栈龙头，产品涵盖CDU、冷板、浸没液冷全品类，深度匹配搭载HBM5的高端算力整机需求，伴随海力士内嵌散热方案落地，HBM堆叠功耗抬升，高端AI服务器逐步标配冷板散热，产品已批量导入头部云厂商与ODM供应链。2. 曙光数C：国内浸没式液冷头部企业，浸没产品市占位居行业前列，HBM5升级后单机柜功耗大幅抬升，浸没液冷成为超算、大型智算中心优选方案，下游合作多家头部IDC企业，有望承接海外存储大厂配套算力项目订单。3. 高澜股F：主营冷板与CDU液冷机组，深耕服务器散热核心零部件，产品批量供给头部整机厂商，适配高功耗HBM+GPU组合机型，随HBM量产上量，设备配套需求持续扩容。二、液冷介质材料新宙B：高端氟化液量产龙头，氟化液是浸没液冷不可或缺的绝缘冷却液，HBM5高功耗机型落地带动浸没方案渗透率提升，企业为海内外多家液冷设备厂商供应核心冷却液原料，产能持续扩充。三、芯片内嵌散热配套材料1. 雅克科J：海力士核心上游材料供应商，旗下子公司供货HBM内嵌散热所需特种化工、导热原料，深度绑定海外存储大厂HBM5内嵌散热新工艺。2. 回天新C：主营芯片高导热封装胶，HBM堆叠+内嵌散热工艺对导热胶水指标要求大幅提升，产品作为HBM封装标配耗材，持续供货海内外封测工厂。四、HBM封测配套长电科J、通富微D：国内HBM封测核心厂商，承接三星、海力士搭载内嵌散热结构的HBM封装代工，新工艺增添封装工序，有望抬升单颗产品加工收益，同步布局芯片微型散热通道加工业务。HBM芯片内部内嵌散热仅能缓解单颗芯片发热问题，整机多芯片叠加后机柜功耗依旧稳步上行，芯片端+机房端双向利好液冷全产业链，HBM5规模化量产将持续打开液冷行业成长空间。本文所提个股仅为行业逻辑拆解，不构成任何投资建议。投资有风险，操作需谨