先进封装基板，ABF与玻璃谁是主流？先进封装赛道强势崛起，真正的核心赢家藏在不起眼的封装基板里。首先来说ABF载板，它是目前市场里的绝对主流。这种有机基板采用基层膜工艺制作，当前全球市场占比超过50%，它的优势十分明显，布线密度高、工艺成熟，能够制作出十微米以下的精细线路。但短板也很突出，高频信号传输损耗偏高，无法适配超高速互联的需求；同时散热能力不足，难以承载超大算力这类超高功耗芯片。其次是玻璃基板，它被看作下一代先进封装的终极方向，针对性解决了ABF载板热膨胀系数与芯片差异大、封装易翘曲、高频信号损耗高的痛点。目前该技术已接近量产阶段，并有小批量产品出货。行业风向逐渐向玻璃基板倾斜，未来三到六年，玻璃基板有望主导AI芯片领域。国内多家企业也在该赛道深度布局：1. 长电科技：国内先进封装龙头、全球封测行业第三名。现已完成AI大芯片FCBGA大尺寸玻璃基板验证，2026年将搭建中试及小批量产线，2027年月产能将扩充至5-8万片，产品适配2.5D、3D加HBM高端AI芯片。目前其先进封装在手订单达551，产品预计2026年第四季度小批量供货，2027年迎来大规模放量。2. 沃格光电：国内唯一实现TGV全制程量产的企业，也是玻璃基线路板全球龙头。TGV玻璃基板一期产线年产能10万平米，已于2025年投产并小批量出货；二期年产能20万平米，计划2026年第三季度投产，对应AI芯片玻璃基板月产能可达5-8万片。相关产品已送样英伟达、AMD、英特尔，预计2026年第四季度小批量供货，2027年产能全面释放，单客户年订单规模可达10亿至15亿级别。3. 彩虹股份：国内唯一稳定实现G8.5/G10.5高世代基板玻璃量产的企业，位列全球第四大基板玻璃厂商，全球市占率约10%。2026年咸阳基地将新增两条G8.5产线，总年产能达1800万片，预计当年基板业务营收30亿元，同比增长30%。4. 凯盛科技：国内超薄柔性玻璃领域龙头，独家实现玻璃原片与TGV加工全链条自主可控，技术相较同行领先1-2年。其UTG二期年产1500万片产线在2025年第四季度投产，手握三星、小米、OPPO等长期供货协议。2025年该业务板块营收35亿至40亿元，毛利率高达40%，盈利表现突出。以上内容均基于公开信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。