电容再更新：通胀即将开始AI牛角电容：需求：  a.GB300 5只（单5.5kw psu）*48psu（1:1冗余）*6w=1500w，b.Rubin 30只（单25kw psu为例）*24psu*10w=7200w（具体可按各代rubin计算，考虑冗余会更多  ），c.叠加Google、Aws，单月需求1000w只；供给：  金山现有月产能100w只，2026年底扩产至200w只，丰宾客户认证想对弱，台湾整体月产能200w只；日系月产能400w只；考虑大陆江海产能，预计今年仍有20%供需缺口。核心卷绕设备到货周期8～10月。 MLPC电容：技术难点在于双85（85℃、85%湿度）环境下的可靠性保障，目前国内产品在高温高湿环境下易出现漏电流回升等问题。松下是核心供应商，当前Mlpc年化需求在10e只（与芯片架构数量成正比），随着144架构放量，市场容量10e→40e只，松下月产能仅5000w只，大陆江海做的领先。超级电容：武藏占据市场主要供应，产能650w只/年，NV GB300需求在1500w-1800w只，供需缺口巨大。