3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。
逻辑折叠：单芯片内部分层堆叠，搭配高密度垂直互联，是单芯片架构升级。
3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。 逻辑折叠：单
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3D封装：多芯片垂直堆叠，依靠高速通道互联，属于多芯片组合集成。
逻辑折叠：单芯片内部分层堆叠，搭配高密度垂直互联，是单芯片架构升级。