一、探底回升，趋势不变
二、行情有个很明显的特点
三、M9材料的升级版——M10新材料，M10新材料的最大增量环节

四、M9新材料方面——PCB再创新高，电子布频现涨停

五、“韬定律”，核心在先进封装
六、订单爆了！出海订单预计暴增5000%

七、存储芯片，外围又爆了

八、Token工厂重磅消息——全球首款TokenOS操作系统
免责声明：本文仅为个人学习日记，不作为任何推荐，不作为任何建议，盈亏自负。
一、探底回升，趋势不变
今天的行情出现了明显的分歧，但每一轮行情的启动都是要经历启动到分歧再到确认的。
“韬定律”昨天直接把市场行情点燃，但今天却是直接低开了，低开之后也是一度的出现了兑现的走势，很明显的说明了资金的分歧，资金出现分歧是很好的一个表现，只有顶住了资金的分歧，才能说明该题材的逻辑硬核，只有顶住了分歧才能说明资金的认可程度，然后在后续行情之中才能走出更大的行情。像今天，显然已经超预期的顶住，所以后续的
这一次的“韬定律”不是简单的发布一款产品，而是改变的整个的国内芯片半导体格局的一件事情，而这件事情最直接最明确的一个利好的方向就是先进封装，因为需要靠先进封装来实现通过时间缩微。这改变的是一整个行业的格局和产能的方向。
回顾一下以往HW的每次大动作，市场都会诞生出众多大行情；2023年的mate系列，诞生了5倍的捷R；2024年的海思行情，诞生了17天16板的华Q，以及同时诞生了常S的趋势大行情，直接走出了8倍行情，那时候的行情还远没有这时候的火热。期待这一轮的“韬定律”能走出什么样的行情？
“韬定律”直接利好的是3个方向，最直接利好的是第1个方向是先进封装，因为要实现时间缩微，就是要靠先进封装实现；第2个方向是晶圆代工；第3个方向是EDA。从今天的盘面也可以直接看出，今天更强势的是先进封装，其次才是晶圆代工和EDA。
二、行情有个很明显的特点
现在的行情是非常明显的局部牛市，我看到有人统计，现在这个行情之下，依然超过了50%的个股是在3000点以下的，尤其是这些白水、消费、农牧等等，而主要的行情就仅仅是在科技领域，尤其是AI基建，CPO、PCB、GPU、芯片半导体、先进封装等等，拿住了这些，就是牛市，拿住了白水、消费等方向，那么就是熊市。
今日探底回升，虽然资金出现分歧，但明显有资金承接，两市成交额3.24万亿，较上一个交易日放量380亿，整体成交量依然健康。
现在的行情有个很明显的特点：主线里面反复活跃！现在的主线有什么？芯片半导体方向，这里包括AI基建这些，包括CPO，存储芯片，PCB，先进封装，晶圆代工，EDA，“韬定律”，算力租赁等等，把这些都归为芯片半导体方向。
就像昨天M9新材料，也就是Rubin架构，这些东西虽然说名字不一样，其实讲的案例都是一样的，周末的时候最火热的方向就是M9新材料，本以为要全面爆发，结果是走出了分歧的行情；大家以为今天要回调承压了，结果今天PCB再创新高，生益也是顺利封板，电子布也是封板，就连电子布捻线机都快走出3连板的行情了。
所以现在的行情的这个特点是非常的明显，不能做反了喔，一旦做反，那盈亏就差距很大了。
三、M9材料的升级版——M10新材料，M10新材料的最大增量环节