重磅登场！阿里新一代PPU真武M890正式亮相，核心硬核看点全解析

5月20日阿里云峰会现场，阿里平头哥正式推出新一代训推一体AI芯片真武M890，内部代号PPU1.5，同步亮相128卡超节点方案，搭配自研互联芯片，全面发力大模型训练与海量智能体并发推理市场，国产高端AI芯片再添硬核主力。

一、市场地位稳固，出货量持续走高

此前国内AI加速芯片市场格局清晰，海外品牌份额持续下滑，国产芯片加速抢占市场份额。截至2025年，国内数据中心AI芯片出货量大幅增长，国产整体市占率稳步攀升。
其中昇腾稳居国产首位，平头哥真武系列稳居国产第二梯队核心位置。截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量突破56万片，业务覆盖二十余个行业，合作政企客户超400家，市场需求旺盛，目前产品处于供不应求状态。

二、未来产品迭代路线清晰

官方正式公布2026至2028年产品发展规划，迭代节奏明确

1. 2026年二季度：正式落地真武M890
2. 2027年三季度：推出真武V900，升级216G大容量HBM显存，片间互联带宽大幅提升
3. 2028年三季度：上线真武J900，综合性能迎来新一轮大幅跃升

三、真武M890核心实力亮点

1. 算力大幅跃升
采用平头哥自研PPU并行处理架构，深度适配Transformer大模型架构，相较上一代产品综合算力提升3倍。FP16算力对标主流高端算力芯片，综合性能达到同级热门产品三倍水准，大模型运算效率显著增强。
2. 显存规格升级
搭载144GB大容量HBM3高速显存，相比上代96GB实现大幅扩容，可轻松承载超大参数规模大模型本地部署，适配复杂训练与高密度推理场景。
3. 全精度全面覆盖
原生支持FP32、FP16、FP8、FP4多档位算力精度，高精度模式满足大模型训练需求，低精度模式极致释放推理性能，精度适配能力看齐行业顶尖产品。
4. 自研高速互联，组网能力拉满
配套推出自研ICN Switch 1.0互联芯片，单芯片速率达25.6Tbps，芯片互联带宽提升至800GB/s，端到端通信时延控制在150纳秒以内，轻松搭建百卡级超大规模算力集群，完美适配海量智能体并发运行需求。
5. 全栈芯片自研成型
依托倚天服务器CPU、真武AI算力芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控、ICN高速互联芯片，全面实现数据中心算力、网络、存储核心芯片全栈自主研发，构建完整自研算力生态。
6. 软件生态成熟易用
深度适配通义千问全系大模型，专属环境下推理速度优于通用算力产品，同时全面兼容主流开源框架，各类模型可实现无改动快速迁移部署，现已全面入驻阿里云百炼平台，商业化落地速度加快。

四、行业发展趋势

当下AI大模型迭代速度加快，高密度训练、大规模并发推理需求爆发，国产AI芯片凭借高性价比、灵活定制、自主可控三大优势，加速完成市场替代。以平头哥真武系列为代表的自研算力芯片，持续补齐性能与生态短板，逐步打破海外产品长期垄断格局，成为国内算力基础设施建设的核心中坚力量。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。