狂揽1.6亿融资！硬核企业发力真空扩散焊，直击液冷产业核心痛点

AI算力狂飙带动高密度散热需求全面爆发，液冷赛道迎来量价齐升机遇，而作为冷板制造核心工艺的真空扩散焊，成功站上产业风口，本土企业加速打破海外技术垄断。

近期陕西智拓顺利完成1.6亿元A+轮融资，叠加过往融资，企业累计融资规模已经达到2亿元。本次融资阵容实力拉满，领投方为国家级工业母机产业投资基金，背靠工信部与财政部，是助力制造业转型升级的核心专项基金，同时还有茅台金石基金、深担创投等多家实力资本以及老股东纷纷入局，国资+产业资本+头部消费资本联手加持，足以看出市场对其核心技术与发展前景的高度认可。

当下AI芯片功耗持续飙升，新一代高端芯片功耗数值大幅攀升，传统风冷散热模式早已抵达性能上限，完全无法适配高算力机柜散热需求，液冷成为行业唯一主流解决方案。行业数据显示，全球AI数据中心液冷市场增长势头迅猛，未来数年行业复合增长率居高不下，冷板式液冷凭借成熟落地优势占据市场主导地位，行业市场空间持续扩容。

冷板作为液冷系统核心零部件，内部布满精密微型通道，对生产制造工艺要求极高，传统焊接工艺极易出现通道变形、渗漏、杂质残留等问题，极易损坏高价算力芯片，行业生产瓶颈凸显。而真空扩散焊凭借原子层级融合技术，无需填充焊料，在真空高温高压环境下完成金属无缝结合，成品密封性强、耐压性高、散热阻力小、使用寿命长久，是高端液冷冷板制造的最优工艺选择。

这项高端工艺长期被海外企业把控，国内行业发展处处受限，陕西智拓凭借深厚技术底蕴实现全面突围，打造出装备自研、工艺研发、成品生产一体化完整产业布局，彻底摆脱对外依赖。企业自研超大尺寸真空扩散焊设备，可加工大型工业工件，适配大型算力中心高端冷板生产需求，同时积累全品类金属材料成熟工艺参数库，筑牢深厚技术壁垒。

目前企业已经实现大尺寸微通道换热器量产，产品成功切入半导体、AI数据中心头部供应链，除算力液冷领域外，业务同步延伸至氢能装备、核电换热、航空航天高端结构件等多个高景气赛道，业务布局多元，抗行业波动能力极强。

从行业发展趋势来看，如今液冷冷板正式迈入规模化量产时代，市场大批量订单集中释放，叠加国产替代进程持续提速，本土自主可控供应链迎来绝佳发展窗口期。

本次募集的巨额资金，将全力投建大型扩散焊制造产业基地，该项目已入选省级重点建设项目，建设进度稳步推进，预计明年即可竣工投产，提前储备充足产能，精准卡位液冷产业爆发红利期，进一步巩固本土企业在高端热管理材料与核心零部件领域的话语权。

随着算力产业持续扩张，热管理、液冷散热全产业链景气度持续走高，上下游相关产业链企业迎来十足发展机遇。2026年6月10日-12日上海新国际博览中心将举办未来产业新材料博览会，同步开设热管理液冷产业专业论坛，汇聚全产业链优质企业，探讨行业前沿技术与落地应用，助力产业资源精准对接。

液冷及真空扩散焊产业链相关企业

陕西智拓
手握全套扩散焊核心技术，深耕液冷冷板量产，获国家级基金重仓加持。

高澜股份
深耕液冷散热领域，布局数据中心液冷整套解决方案，市场落地经验丰富。

英维克
算力液冷龙头企业，产品覆盖多场景散热设备，客户资源储备充足。

佳力图
专注机房温控散热业务，积极布局新型液冷技术，拓展算力中心市场。

冰轮环境
布局高端换热设备，依托换热技术优势切入液冷配套赛道。

中石科技
深耕热管理材料，配套液冷散热各类功能性材料，完善产业链配套。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。