一、股权关联：无任何股权交叉，纯战略业务绑定

- 深科技(000021)：央企中国电子(CEC)控股，全球第二大独立DRAM封测商。
- 长鑫科技(长鑫存储)：合肥国资主导（第一大股东合肥建投21.67%），国产DRAM（内存）唯一IDM。
- 双方无持股、无交叉董事，是国产DRAM链“制造—封测”黄金搭档。

二、核心业务合作（2025-2026，强绑定）

1. DRAM封测（绝对核心）

- 执行主体：深科技全资子公司沛顿科技（合肥基地）。
- 订单份额：承接长鑫60%-70%委外封测，为最大外部封测商。
- 区位协同：合肥工厂与长鑫晶圆厂一街之隔，贴厂交付、物流成本低、响应快 。
- 产能匹配：- 当前：月产能8.2万片，满产。
- 2026年中：扩至16万片/月，匹配长鑫30→50万片/月扩产。
- 技术覆盖：17nm及以下、DDR5/LPDDR5，良率98%+。

2. 模组制造与采购

- 深科技为长鑫做DRAM模组（内存条），供应品牌客户。
- 深科技自研SSD/内存模组，优先采购长鑫DRAM颗粒。

3. 先进封装（HBM）协同

- 深科技国内唯一HBM3量产（良率98.2%），已送样长鑫，适配AI服务器高带宽需求。
- 联合开发HBM3/HBM4，锁定长鑫未来高端订单。

三、业绩与战略意义

- 深科技：长鑫为第一大客户，封测收入占比50%+，利润贡献70%+；长鑫IPO扩产，2026年新增订单15-20亿元。
- 长鑫科技：专注晶圆制造，委外封测70%依赖深科技，产能释放与成本控制关键依赖深科技。

四、一句话总结

深科技=长鑫存储的“御用封测厂”，长鑫=深科技的“第一大客户”；国产DRAM链最深度绑定组合，无股权、强业务、共成长。
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