一、反弹质量很好，那明天呢？
虽然今天是没有放量的——两市成交额2.89万亿，较上一个交易日缩量74亿，但我依然认为今天的反弹质量是非常好的。
我当时写了行情启动的标志有2个，第1个是放量的大涨，第2个是放量大涨之后的下一个交易日的行情依然很强势。
目前来看，现在是反弹的第1天，但并没有伴随放量的大涨，而且也还没到第2天的行情。虽然如此，但我还是感觉到了反弹的质量很好，本来我以为可能是我自己选的案例比较强的原因，然后让我有错觉是反弹的质量很好；但我深入再去看盘面，有122个涨停，并且赚钱效应很强，该反弹的都反弹，整个盘面很良性，整体的质量很不错。
那关键点到明天了，如果明天的行情能没有出现大回调，能坚定的稳住，那么就可以判断为新的行情的标志出现了！如果明天没有稳住，而是出现了大回调，那么说明行情依然还没启动！！那么相应的策略就应该按照不同的行情去制定！
注意到上面写的“最晚不超过下周二就会反弹”了吗？果然是到周二就反弹了。
二、半导体材料今天走出超预期
看盘面一定要注意到盘面的核心方向，不要只看到今天反弹了，还要看到谁稳住了盘面，谁带动了盘面，谁最终决定了反弹的质量。
今天的盘面的一个细节就是半导体材料走出来了超预期的反弹，最强的一个方向是HBM的上游材料硅片，DRAM裸片就是硅片，最关键的地方是底部用于传输数据的中介层就是一张高纯度的硅片，在硅片这个细分领域里面，基本上都是海外垄断了，不过国内也有突破，就是沪硅做出了12英寸的硅片，要知道硅片越大是越难做，这就是为什么后面也有CoPos封装的原因，CoPos封装的用的不是硅片，用的是玻璃基板，然后再采用TGV进行打孔。
今天的沪硅走出了20厘米的行情，其实这就是一个信号！！什么信号？就是行情是要往芯片半导体材料方面去做的，我前期科普的关键的芯片半导体材料王者这些就是可以考虑的方向了。比如看到了沪硅的爆发，这个时候应该就去思考接下来的方向是什么？有哪些其他的核心半导体材料？
在AI算力爆发的背景下，800G、1.6T乃至3.2T光模块对SOI的需求正在呈指数级增长——2026年800G光模块需求预计达4500万至5500万只，1.6T需求高达3500万至4500万只，其中硅光子技术渗透率预计达50%至70%。
另外一个方面就是光通信方向了，光通信的方向一方面是考虑之前的CPO老龙头这些，另外一个方面就是往上游材料端去思考了，之前科普的薄膜铌酸锂和磷化铟又派上用场了。
在讲芯片半导体材料的时候，我一直重点讲的有2个方面，第1个是晶圆代工，另外1个就是先进封装。今天沪硅的20厘米属于HBM的先进封装的关键材料。
现在芯片半导体材料的一个情况是什么样呢？全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。
三、超预期：Token工厂（仅有一个），算电协同，电力，电力板块里面真正的核心是什么？
一直讲Token工厂，其实就只是在讲一个案例。而这个案例，我也早就说了。