【台积电1nm路线图曝光：12座新厂蓄势待发】
按规划，台积电今年晚些时候将推出首批2nm芯片，同时已启动1nm制程的产能布局。为承接未来订单并支撑长远发展，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，统一作为2nm至1.4nm工艺的生产基地。不过受龙潭三期土地收购进度影响（预计2029年启动），1nm芯片大规模商业化量产要等到2030—2031年。
面对台积电步步紧逼，三星压力倍增——虽计划2029年推出1nm晶圆，却深陷内耗：工会罢工威胁未消，超先进制程良品率仍是硬伤，多数厂商仅将其视为台积电产能不足时的“备选”。三星试图在2nm节点停留更久以打磨工艺，但想翻盘，路还很长。
