重大突破！太空级透明聚酰亚胺成功入轨，在轨实测正式开启

6月10-12日上海新国际博览中心，2026未来产业新材料博览会重磅启幕，汇聚轻量化、半导体、新能源等前沿材料资源，助力产业协同发展

5月15日酒泉卫星发射中心传来重磅喜讯，上翼自主研发航天级CPI柔性封装材料，搭乘天雁27星顺利升空，精准进入预定太阳同步轨道，实现该款高端材料首次太空实地部署，全面启动在轨性能验证工作

这款太空级透明聚酰亚胺材料优势十分突出，封装厚度仅20微米，面密度严控在30g/㎡以内，极致减重效果拉满，大幅减轻航天载荷负重

材料兼具多重核心实用性能，可完成空间环境隔离、设备机械防护、光学精准适配三大核心作用，完美适配柔性太阳翼、轻量化空间电池阵列、新型航天光伏组件，是推动航天电源系统轻量化、柔性化升级的核心关键材料

此次随星搭载应用于柔性异质结电池核心封装层，入轨后将直面严苛太空环境考验，抵御宇宙空间辐照、原子氧腐蚀，同时承受零下150摄氏度至零上150摄氏度超大温差变化，以及各类高能粒子持续冲击，全方位检验材料综合耐候与稳定性能

企业研发布局节奏清晰，规划在2026年第三季度，完成钙钛矿电池搭配CPI材料组合体太空发射，开展新一轮在轨试验

从柔性异质结路线延伸至前沿钙钛矿技术路线，该款高端聚酰亚胺材料持续覆盖下一代航天光伏全产业链技术方向，填补国内高端航天封装材料多项技术空白

随着商业航天产业高速发展，轻量化、高耐候航天新材料需求持续激增，高性能CPI材料成功实现太空验证，标志着国产航天高端功能性材料迎来实质性产业化突破，后续有望大规模批量应用于各类卫星、航天器光伏供电系统，全面加速国产航天材料自主替代进程

以上信息仅供参考，不构成投资建议。