📈【驱动消息】
➠1、台积电于5月14日在新竹召开技术论坛,
台积电推出的COUPE紧凑型通用光子引擎,将整合共封装光学(CPO)方案,2026年量产全球首个200Gbps微环调制器(MRM),提出AI超级电脑功耗暴增200倍,数据中心迈向“全光化”。
➠2、NVIDIA与康宁官宣合作,康宁提出将光连接产能拓产10倍,推动下一代Scale-Up架构从“全铜
互联”切换至“全光互联”。
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➠1、台积电于5月14日在新竹召开技术论坛,
台积电推出的COUPE紧凑型通用光子引擎,将整合共封装光学(CPO)方案,2026年量产全球首个200Gbps微环调制器(MRM),提出AI超级电脑功耗暴增200倍,数据中心迈向“全光化”。
➠2、NVIDIA与康宁官宣合作,康宁提出将光连接产能拓产10倍,推动下一代Scale-Up架构从“全铜
互联”切换至“全光互联”。