芯报丨台积电上调预期！2030年全球芯片规模将破1.5万亿美元

行业核心看点

1. 台积电大幅上调行业空间，预判2030年全球芯片市场规模超1.5万亿美元，AI与高性能计算成为第一大需求支柱，占比达55%，手机、汽车分别占20%、10%。同时加速扩产，2026年布局晶圆厂与先进封装设施。
2. 光模块PCB需求持续升温，强达电路800G、1.6T相关PCB已进入样板生产阶段，随时可配合客户测试验证，静待量产落地。
3. 机器人赛道再获资本加码，自变量机器人获字节跳动、上汽集团联合入股，巨头入局助力产业加速落地。
4. 希音大力布局绿色光伏，2025年光伏装机容量同比大增，园区绿电使用率超85%，新建基地标配屋顶光伏。
5. 海外方面：三星提前减产规避罢工风险；OpenAI排查供应链攻击，暂无用户数据泄露；英伟达盘面走强，算力赛道情绪持续向好。

受益相关企业

强达电路
布局高速光模块PCB，已进入样板阶段

自变量科技
获字节、上汽战略入股机器人赛道

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