3.2T光模块生死局：中际旭创VS东山精密，谁主宰AI光通信？
AI算力爆发驱动光模块快速迭代，800G放量、1.6T落地，3.2T行业攻坚战提前打响。传统分立器件方案已触达物理天花板，封装繁琐、光损耗大、功耗居高不下，算力集群供电散热压力凸显，行业由此分化出两条完全不同的技术路线。
守擂者中际旭创，坚持硅光加薄膜铌酸锂混合路线。依托成熟CMOS工艺，量产能力强、良率稳定，依托异质键合取长补短，牢牢绑定海外算力巨头，短期订单与商业优势无可撼动。但短板同样突出，多芯片多次耦合封装，工序复杂拉抬成本，光损耗无法彻底消除，只能靠提升光源功率补偿功耗；往6.4T、12.8T迭代，架构复杂度会指数级上升，长期升级空间受限。
颠覆者东山精密，全力押注磷化铟单片PIC一体化集成方案。把激光器、光调制器、波分复用器等核心器件，全部集成在单颗小尺寸芯片上，片内完成光路全流程，省去多次耦合损耗。实现功耗直降80%、成本砍半、体积大幅缩减，天然适配高密度AI集群、板载光学与CPO架构。公司已实现磷化铟光芯片自主量产，1.6T方案顺利落地，3.2T技术路径清晰，供应链逐步摆脱外部依赖。
两者并非简单二选一，而是场景分化格局。短期硅光混合方案凭成熟产能，稳居传统数据中心主流；中长期随着AI算力集群持续扩容，功耗、成本、集成度成为核心考核标准，磷化铟单片集成优势将逐步兑现。
3.2T已是光通信技术路线分水岭，中际旭创守住当下基本盘，东山精密卡位未来赛道。谁能解决高功耗、高成本行业痛点，谁就能掌控下一代高速光通信话语权，这场技术对决的好戏才刚刚开始。