陶瓷基板：AI算力时代的隐形金矿，富乐德凭硬核实力领跑
陶瓷基板作为AI算力、高速光模块、CPO封装的核心散热材料，正迎来黄金发展期，市场规模远超当前大热的磷化铟，成长空间极具想象。
市场资金早已嗅到机遇，科翔股份凭借陶瓷基板预期，股价从4元飙升至70元。但翻看2025年年报，其陶瓷基板相关收入仅300.73万元，占总营收0.08%，微薄的营收却支撑起20多倍的涨幅，足见市场对陶瓷基板赛道的狂热追捧。
而真正的行业龙头富乐德，业绩与实力形成鲜明对比。2025年公司陶瓷基板业务（含DCB、AMB、DPC三大产品线）营收达19.03亿元，占总营收66.39%。其中DCB基板收入10.23亿元，AMB基板7.4亿元，DPC基板0.97亿元，三大主流路线均稳居全球前二，行业地位无可撼动。
技术层面，富乐德构建起深厚壁垒。其DPC陶瓷基板采用电镀工艺，线宽/线距可控制在50-70μm，搭配氮化铝材质（导热率＞170W/mK），能快速导出光模块激光器与驱动芯片热量，彻底解决高密度运行下的过热难题。自主研发的TFC薄膜陶瓷基板，凭借高表面平整度和与芯片匹配的热膨胀系数，成为CPO封装的理想承载平台。
更关键的是，富乐德是两市唯一在官网明确说明产品应用于光通信、CPO、人形机器人、AI算力集群四大热门赛道的企业，深度绑定行业核心增量市场。
对比当前热门标的，云南锗业凭借微薄营收，市值已炒至700多亿。而富乐德手握近20亿陶瓷基板营收，在四大黄金赛道占据全球领先地位，技术、产能、客户资源全面领先，价值被严重低估。随着AI算力持续爆发，高速光模块与CPO封装加速落地，陶瓷基板需求将迎来指数级增长，富乐德的业绩爆发与估值修复之路，才刚刚开启。