天玑开发者大会 MDDC 展台最深处的 C 位，给到了天玑座舱平台，三个解决方案：

天玑座舱 C-X1：台积电 3nm，Arm v9.2-A，12 核 CPU 设计，NVIDIA Blackwell GPU， GPU 算力 10.2 TFLOPS，全模态 AI 算力 400 TOPS，支持多模型并发（同时运行 2 个 70 亿参数） ， 支持 5G Advanced、Wi-Fi 7，最高 16 路摄像头并行，预计今年量产，将在 50 万以上车型上使用；

天玑座舱 S1 Ultra：台积电 3nm， Arm v9，8 核全大核架构，硬件级光追GPU（12 核心） ，GPU 算力 4000 GFLOPS， 全模态 AI 算力 53 TOPS，支持 130 亿参数模型端侧运行，支持 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙、GNSS，深蓝 L06、奇瑞风云 T9L 已上车；

天玑座舱 P1 Ultra：台积电 4nm， Arm v9，8 核架构， 硬件级光追 GPU（6 核心)，GPU 算力 1800 GFLOPS，全模态 AI 算力 23 TOPS，支持部署 70 亿参数端侧模型运行，支持 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙、GNSS，长安启源全新 Q05 已上车。