AI硬件方向，昨天明显加速了，光通信、存储、CPU这些板块联动极强，各种大涨各种新高。这个方向真的不用多说。现在只要核心龙头股稳住，后续轮动补涨的机会就少不了。就现在来看，相对低位的PCB和电子布性价比很高，可以重点关注。另外，陶瓷基板作为硬件新分支，这两天刚开始异动，值得盯紧。液冷方向短线也在轮动活跃，就是没有板块强度，估计差个消息刺激，有耐心就多等等。

半导体芯片方向，昨天板块跟市场完美共振，特别是存储方向猛得吓人，早盘分歧后直接集体爆发。不过要注意，模组端有点疲软了，资金正往上游的材料和设备端转移，这块持续性更强。存储和CPU逻辑很像，都是数据中心需求大爆发，国内正宗的CPU标的很稀缺。另外，越往后封测的价值量越高，可以重点留意封测厂、材料等方向。板块昨天集体高潮，就不细说了，等后续分歧调整时再找机会~！