日经亚洲独家爆料，中国定下硬目标：今年底，国内芯片制造商用的12寸细晶圆，本土供应占比要超7成！

这个“七成”的目标，简单而直接，它瞄准的是芯片制造最底层、最基础的环节，如果把一枚精巧的芯片比作一栋摩天大楼，那么硅晶圆就是浇筑这栋大楼所必需的那片最平整、最纯净的“地基”。

没有高质量的地基，再高超的建筑技术也无从施展，12英寸晶圆，正是当下制造主流高性能芯片的绝对主力材料，过去很多年，这片“地基”的市场，主要由日本等地的少数几家巨头企业牢牢掌控。

如今，中国下定决心，要把这“底层的地板”牢牢抓在自己手中，这并非凭空喊出的口号，其背后是国内产业链实实在在的进步与扩张。

以西安的奕斯伟材料公司为例，这家被称为“中国硅晶圆龙头”的企业，在2025年实现了超过860万片的出货量，在全球市场占据了近7%的份额。

根据其公开的产能规划，到2026年底，其月产能有望提升至120万片，仅此一家便能支撑起国内超过40%的需求。

不仅是它，沪硅产业、立昂微等国内主要硅片企业也在持续扩产，共同构筑国产晶圆的供应长城。

推动这场底层变革的力量是多元的，从产业数据看，国产12英寸硅片的自给率在过去几年实现了迅猛爬升，从2020年个位数的市场份额，跃升至2025年的约50%。

这为冲击70%的年度目标奠定了难得的基数，从政策层面看，发展半导体关键材料已成为国家中长期科技规划中的明确重点，旨在打通从材料到设备的全产业链关键环节，保障产业安全。

然而，通往目标的道路并非坦途，首先，时间的窗口非常紧迫，从目标公布到年底考核，留给产业链爬坡提速、提升良率的时间并不宽裕。

其次，国产晶圆在“有没有”之后，还面临着“好不好”的挑战，目前，能够稳定、大批量满足28纳米及以上成熟制程芯片生产的国产晶圆已不成问题，这正是实现70%目标的基本盘。

但在用于14纳米乃至更先进制程的高端衬底硅片方面，在材料的极致纯度、缺陷控制等指标上，国内产业与国际顶尖水平仍存在需要追赶的差距。

此外，市场竞争将空前激烈，面对中国企业的强势崛起，原有的国际供应商势必会采取更灵活的价格与商务策略来守卫市场份额，一场围绕价格、技术与服务的白热化竞争已在所难免。

这场发生在产业最底层的攻坚，其意义远超硅片本身，实现12英寸晶圆的自主可控，首先意味着为中国庞大的成熟制程芯片产能筑起了一道坚实的“防波堤”。

全球超过70%的芯片需求由成熟制程满足，广泛应用于汽车、家电、工业控制等领域，保障了这部分芯片生产的原料安全，就等于稳定了中国制造业的核心供应链。

更进一步看，掌控了硅片这一基础，中国半导体产业在进行全链条技术创新与升级时，将拥有更足的底气与更自主的空间，减少在源头材料上被外部环境波动所牵制。

总体来看，设定70%本土化率的目标，是中国半导体产业一场深思熟虑的“固本”行动，它不追求即刻攻克所有最尖端的堡垒，而是选择先集中力量，确保产业生命线所在的基础环节实现自主自强。

这如同为未来的高楼大厦打下最深、最稳的地基，这个过程注定伴随着技术攻关的艰辛与市场博弈的激烈，但其指向的，是一个更具韧性、也更可持续的中国芯片产业未来。

大家觉得，打好这个“地基”，对我们普通人用的手机、电脑、汽车，长远来看会带来哪些实实在在的改变呢？